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英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务 (2020.07.06)
英特尔将与国际奥林匹克委员会(IOC)合作,为身为奥运社群一份子的50,000多名运动员提供生活指导、辅导,以及学习与发展服务,这项合作将持续到延至明年的东京奥运举行为止
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
吴诚文任工研院南分院执行长 推动南台湾科技转型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代协理吴诚文博士升任工研院协理,并兼任工研院南分院执行长,将借重其在晶片半导体与AI运算领域上的前瞻洞察力与专业能力,以及其近年致力产学研合作的能量,协助工研院推动南台湾的产业科技加值与创新产业布局,带动产业转型,提升区域力量
宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器 (2020.06.30)
工业电脑品牌宸曜科技(Neousys)今天推出最新的坚固无风扇嵌入式平台Nuvo-7531系列,其特点是采用Intel第九代/第八代Core i处理器,紧凑尺寸设计、支援螺丝锁定的GbE和USB3.1 Gen1的连接埠囗,是工业自动化、机器视觉和无人搬运车等应用的理想解决方案
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年,将有75%的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估计全球所有资料当中,将有约四分之一为即时创建的资料,资料成长量当中有95%来自於各种物联网(IoT)装置
云达布建5G受肯定 获选为美国O-RAN联盟唯一台湾成员 (2020.06.23)
全球资料中心解决方案供应商云达科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美国Open RAN政策联盟(Open RAN Policy Coalition)。该联盟由全球45家领导性电信营运商与供应商所组成,促进各方采用开放式、可互通的无线接取网路(RAN)
高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17)
嵌入式技术供应商德国康隹特,推出了全新的工作负载整合套件,面向基於视觉的态势感知,且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM),用於视觉应用中的工作负载整合
一日购足!台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时,首重的方向,就是善用自身在半导体与ICT的制造优势,进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。
英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。
高科大与台大合作 超世代大容量1600G矽光子技术即将发表 (2020.06.05)
迎接全球5G时代,云端应用的资料中心需要极大容量的传输能力,目前利用先进半导体矽制程发展的矽光子晶片,被视为实现超高速率网路传输最有潜力的技术。有监於此,美国最大的电信系统设备商思科(Cisco)先後并购以矽光子技术为主的Acacia Communications,以及提供资料中心的矽光子晶片模组制造商Luxtera
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板,可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用,能直接应用并现成部署在中小型系列产品
微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终於在今年第一季的法人说明会里,透露了其3奈米将采取的技术架构,而出??大家意料的,他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最隹布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...
在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面,5G建设却逆势成长,成为疫情之下最受注目的发展。
威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
威强电(IEI)TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡,并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务,有效简化解决方案资料处理与开发的时间


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