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大联大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽车抗眩光自动调整远光灯系统方案 (2019.11.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州仪器(TI)TPS92662-Q1为基础的汽车抗眩光自动调整远光灯系统(ADB)方案。 汽车使用的自动调整远光灯(ADB)是一种能够根据路况,自动调整变换远光灯光型的智慧远光控制系统,根据车辆的行驶状态、环境以及道路状况,ADB系统可自动开启或关闭远光
AI逐步走向终端 边缘运算需求大增 (2019.11.11)
边缘运算在过程中,尽可能靠近资料来源以减少延迟和频宽的使用。目的是减少远端运算量,减少异地用户端和伺服器之间的数据传输量。
NVIDIA推出尺寸最小的边缘AI超级电脑Jetson Xavier NX (2019.11.07)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出Jetson Xavier NX全球尺寸最小、功能最强大的AI超级电脑,能用於机器人和边缘嵌入式运算装置。 极为省电的Jetson Xavier NX 模组尺寸比一张信用卡还小,在运行现代 AI 作业时可提供高达 21 TOPS 的伺服器等级运算效能,而耗电量仅10瓦
贸泽供货Microchip SAM R30 Sub-GHz模组 适用於超低功率WPAN设计 (2019.11.06)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电,封装尺寸仅有12
2019 Arm设计竞赛 逢甲大学智慧穿戴运动分析应用夺冠 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm携手财团法人国家实验研究院台湾半导体研究中心(TSRI)与意法半导体(STMicroelectronics),於今(6)日在台北万豪酒店揭晓2019 Arm Design Contest设计竞赛得奖名单
Arm科技论坛开辟运算新纪元 全新矽智财与IoT解决方案创智慧商机 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm於今明两天分别在台北万豪酒店及新竹国宾大饭店,举办众所瞩目的2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute为主轴,聚焦5G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)和机器学习等技术趋势下所带动的全新运算需求,以及如何透过从云端到终端的装置部署及管理,落实物联网愿景
一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求,半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能,推出具备运算和图形处理能力新世代MCU-STM32MP1,微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出,此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列 (2019.10.31)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司今天推出RE系列产品家族,该系列涵盖了该公司目前与未来的能量采集嵌入技术控制器。RE系列是以瑞萨独家的SOTB(Silicon on Thin Buried Oxide,矽晶薄氧化物埋层)制程技术为基础,可显着降低活动和待机状态下的功耗,进而不必更换电池或充电
瑞萨加入自动车运算联盟 加速自动驾驶汽车发展 (2019.10.30)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布已加入Autonomous Vehicle Computing Consortium (自动车运算联盟,AVCC)成为核心成员。瑞萨电子与来自汽车生态系统的领导者,包括汽车的OEM、一级供应商和其他半导体供应商,一起携手合作,以协助解决大规模部署自驾车时,若干重大的挑战
贸泽供货NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 适用於高效能边缘运算应用 (2019.10.29)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)评估板。FRWY-LS1046A评估板分成以裸板提供或在含双频Wi-Fi模组的机壳内提供,是专为支援NXP QorIQ LS1046A系统单晶片(SoC)所设计的边缘运算平台
Arm全新矽智财为主流市场带来智慧沉浸式体验 (2019.10.23)
一度只是高阶装置专属的沉浸式体验,如扩增实境、高传真游戏与以 AI 为基础的全新行动与家庭使用案例,目前也逐渐成为主流市场的需求。让开发人员得以存取针对日常生活装置优化的高效能 AI 与媒体矽智财解决方案,可以实现新的 AI 驱动使用案例,提供包括语音辨识与 always-on 能力与功能,也将不再由行动装置所独享
儒卓力推出全新云里物里的超低功耗多协定模组产品 (2019.10.22)
深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协定模组产品是以Nordic功能最强大的短距离无线微控制器系统单晶片(SoC)器件nRF52840为基础的。这款模组可以配合无线协定蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆叠运行
IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作,於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会,介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案,并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
ADI MeasureWare革新精准量测 使用户更准确解读周围世界 (2019.10.14)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出随??即用的硬体测量套件和软体工具MeasureWare,满足各产业不断成长的精准量测需求,包括精密农业、设备健康监测、电化学和其他需要精准量测的领域


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