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恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞,美国联邦通讯委员会(FCC)和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱,即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz频段运作,为Wi-Fi 6装置时代奠定基础
采台积6奈米制程 联发科发表5G单晶片天玑1200 (2021.01.20)
联发科技今日已线上形式在台发布最新5G 旗舰级系统单晶片天玑1200与天玑1100,采用台积电6奈米先进制程,强化在5G、AI、拍照、影片、游戏等性能。 联发科指出,天玑1200整合联发科技5G数据机,测试并通过德国莱因 (TUV Rheinland) 认证,在6大维度、72个应用场景支持高性能5G连网
安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术,RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用,具备测向特性,以及先进的到达角(AoA)技术
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试 (2021.01.13)
藉由通用DPS引脚可满足关键资料处理应用时所需的百万兆级电源需求。 (日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统而开发之DC Scale XPS256 (DPS) 电源供应卡,快速获得通讯处理器大厂采用,投入量产测试
[CES]Mobileye以创新促进自动驾驶车辆普及 (2021.01.12)
英特尔旗下子公司Mobileye在CES中,由Mobileye总裁暨执行长Amnon Shashua说明Mobileye如何在自动驾驶汽车产业赢得全球性的胜利。 Shashua表示,英特尔的支持和我们采取的三位一体策略,意味着Mobileye可以有效扩展规模
NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外,近年来也瞄准车用市场商机,在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新,除了其GPU外,整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色
瑞萨推出ASIL D等级SoC 加速ADAS和自驾系统开发 (2020.12.23)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,针对进阶驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统,推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力,以及高达96,000 DMIPS的性能,可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性(向上及向下)的需求,驱动下一代自驾车技术
高通推出QCC305x系统单晶片系列 支援即将推出的BLE音讯标准 (2020.12.22)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日推出了高通QCC305x系统单晶片(SoC),专门设计用在迅速发展的真无线耳机领域,为各系列产品进行差异化。该款SoC将高通支援许多音讯科技的强大技术导入到高通QCC30xx系列中阶平台,供无线音讯使用情境提更弹性高、更隹的成本优势
是德推出800G测试解决方案 启用100Gb/s电子先期符合性收发器 (2020.12.21)
网路连接与安全技术厂商是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出全新800G测试解决方案,包括首款100Gb/s发射器和接收器先期符合性测试解决方案,协助验证电子和光学介面,进而加速下一代资料中心技术研发
推动人工智慧标准 联发科成为开放工程联盟创始成员 (2020.12.17)
联发科技日前宣布成为开放工程联盟(MLCommons)联盟的创始成员,MLCommons是一个开放式产业联盟,由多家全球领导厂商发起成立,共同致力於推进机器学习和人工智慧的标准及衡量指标
E Ink元太 MeeNote电子纸笔记本 荣获竹科创新产品奖 (2020.12.16)
E Ink元太科技今(16)日宣布,旗下自主开发之E Ink MeeNote (Mobile Expandable ePaper Notebook) 应用荣获新竹科学园区优良厂商创新产品奖。 E Ink MeeNote是一套便利、利於档案分享管理的电子纸笔记本系统
爱德万T2000测试平台推新通用型模组 扩充数位与电源供应功能 (2020.12.14)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)日前发表两款最新通用型硬体设备500MDM数位模组与DPS32A电源供应模组,扩充旗下T2000测试平台功能,涵盖诸如系统单晶片 (SoC)元件、电源管理IC、车用元件和CMOS影像感测器等应用,以因应日益成长的数位转型市场
联发科:「新常态」将加速数位经济 看好5G与摩尔定律 (2020.12.08)
联发科技执行长蔡力行,今日於2020 IEEE GLOBECOM全球通讯会议,进行专题演讲。他指出,COVID-19疫情已重创世界经济,而因应疫情的「新常态」也将持续下去。例如:随时上线 (always online)、无接触互动、宅经济与虚拟体验等
Arm架构正朝向高效能运算生态系持续扩展 (2020.12.01)
由日本理化学研究所与富士通共同开发、并运用 Arm 技术架构的超级电脑富岳,连续第二次被 Top500 超级电脑排行榜评为榜首。这项成绩进一步凸显 Arm 的技术以功耗效率、效能与扩充性的组合,特别能够因应快速演进的对高效能运算(HPC)的需求
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势,台湾半导体和资通讯产业的既有优势,也成为促进物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
富岳位居超级电脑榜首 Arm架构深耕HPC生态系并持续扩展 (2020.11.18)
由日本理化学研究所与富士通共同开发并运用Arm技术架构的超级电脑富岳,连续二次被Top500超级电脑排行榜评为榜首。Arm表示,这项成绩进一步凸显其技术以卓越的功耗效率、效能与扩充性的组合,因应快速演进的对高效能运算(HPC)的需求
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣布推出可支援先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的下一代神经网路加速器(NNA)IMG Series4。Series4锁定汽车产业领先的破坏式创新业者,以及一级(Tier 1)、OEM业者和汽车半导体系统单晶片(SoC)制造商


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