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宜特与DEKRA签订MOU 展开车电功能安全的全新业务 (2020.08.05)
电子产品验证服务商宜特(iST)宣布,与检测认证大厂德凯(DEKRA) 进一步合作,双方已签署合作备忘录(Memorandum of Understanding;MOU),将携手共同提升车电功能安全(Functional Safety)的验证、辅导与认证的能量
2020年8月数位分身:Digital Twin (2020.08.04)
顾名思义,数位分身就是把现实世界里的实体物件, 在数位空间里模拟出另一个分身。 而这个分身必须要是「Twin」, 也就是两个一模一样、虚实互映的物件。 有了数位分身,就可以对实体的物件有更多的控制功能, 包含远端的操作、系统功能的模拟, 甚至是除错与验证,都可以在数位分身上先进行
数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联,除了物与物之间更紧密合作,现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通,数位分身就是门路。
UL获准成为福斯汽车的外部测试实验室 扩展材料测试服务 (2020.08.03)
汽车电子的开发设计须经过一系列的性能、环境污染与安全性验证。除了国际或各国制定的标准外,国际汽车大厂也已推出了各自的验证标准。例如,福斯汽车(Volkswagen)的PV 3492标准即说明针对汽车的有机排放物(organic emission)进行测定的相关规范
NXP:解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
数位分身追踪搜集过去事件的资讯,并帮助预测任何现有互联环境的未来,这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合,能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来,为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益
「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会後报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒(COVID-19)疫情的冲击,各个领域皆有程度不一的影响,但当天的活动依然吸引了大批的学员叁加,显见汽车领域在疫情之下,仍是科技产业最关注的市场之一
聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域,罗姆半导体(ROHM)的电源管理晶片(PMIC),以及SiC宽能隙带产品,能协助客户缩小整体PCB的尺寸,进而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更隹的运行效能
2020汽车电子科技峰会 国际大厂聚焦ADAS与自驾安全规范 (2020.07.16)
由CTIMES主办,电电公会与台湾车联网产业协会协办,的「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」,於7月16日盛大举行。国际领先的汽车电子解决方案供应商,包含罗姆半导体(ROHM)、安矽思科技(ANSYS)、克达科技、爱德克斯、精英电脑皆与会针对各项汽车电子方案与技术进行分享
电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会 (2020.07.16)
2019法兰克福车展奠定了一个重要的趋势,就是「电动化」将成为汽车产业的共同方针,各大车厂包含BMW、宾士、福斯等,都在展场上推出了多款的电动车型,预告2020年将是电动车大举入市的一年
英飞凌任命曹彦飞担任大中华区??总裁暨汽车电子事业部负责人 (2020.07.14)
半导体科技公司英飞凌科技宣布,任命曹彦飞担任大中华区??总裁暨汽车电子事业部负责人。 目前,曹彦飞已在上海履新,全面负责英飞凌科技汽车电子事业部大中华区的战略规划和业务推广,并直接汇报给英飞凌科技汽车电子事业部资深??总裁Anton Mueller和英飞凌科技大中华区总裁苏华博士
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方
Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布,其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧(AI)视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内(in-system)测试要求,并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片(SoC)实现了ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL)目标
强化ADAS功能 ROHM携手伟诠电子推先进数位电子後视镜 (2020.06.18)
ROHM半导体与台湾伟诠电子,及系统方案商勇升科技共同发表了数位电子後视镜解决方案「ADAS E-Mirror」,该方案是采用ROHM集团LAPIS研发之影像显示控制器「ML86321」,搭配伟诠电子高效能先进驾驶辅助系统(ADAS)处理器「WT8911」
ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及 (2020.06.17)
半导体制造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,适合用於动力逆变器等车电动力总成系统和工控装置电源。 对於功率半导体来说,当导通电阻降低时短路耐受时间就会缩短,两者之间存在着权衡关系,因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时,也必须同时考虑如何兼顾短路耐受时间
2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场,电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。
恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
克服高温隔离设计挑战 TI打造符合AEC-Q100最宽温标准的数位隔离器 (2020.06.11)
随着48V系统混合动力汽车在汽车业界日益普及,车内网路讯号隔离需求更显重要,若无法有效且可靠地保护低电压线路,使用较高电压的优势将大打折扣。 但光是在48V车辆的高电压活动里隔离讯号还不足够
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。
终端加工业攻坚利器 提升稼动率管理能力 (2020.06.08)
金属切削加工领域在航太、汽车、电子等产业受创最深,相关上游供应链该如何协助加工业者,维持生产稼动率及智能化管理将成为显学。


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