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新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
高科大与台大合作 超世代大容量1600G矽光子技术即将发表 (2020.06.05)
迎接全球5G时代,云端应用的资料中心需要极大容量的传输能力,目前利用先进半导体矽制程发展的矽光子晶片,被视为实现超高速率网路传输最有潜力的技术。有监於此,美国最大的电信系统设备商思科(Cisco)先後并购以矽光子技术为主的Acacia Communications,以及提供资料中心的矽光子晶片模组制造商Luxtera
产学合作创新机 广达首推结合金属机壳的5G多天线通讯系统 (2020.06.05)
广达电脑集结产学研发能量,开发出业界第一个结合金属机壳的5G多天线通讯系统,结合创新的多天线(massive MIMO)技术及材料与制程技术,发展次世代高屏占比高速传输笔记型电脑,解决现今笔记型电脑无法同时达到高屏占比与高速Gbps传输之问题,并获得经济部技术处「A+企业创新研发淬链计画」补助
工研院与广达协力开发多天线笔电抢攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改变生活习惯,带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能,人们对5G的需求更迫切,疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下,智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小,轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件,才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求
电动车商Vitesco和ROHM携手打造SiC电源解决方案 迈向逆变器效率最大化 (2020.06.05)
电动车品牌Vitesco Technologies(Vitesco)宣布选择SiC功率元件制造商罗姆半导体(ROHM)作为SiC技术的首选供应商,并就电动车领域功率电子技术签署研发合作协定(2020年6月起生效)
疫情复苏拚接单旺季 智慧显示暨智慧制造与监控辨识展延至明年4月 (2020.06.05)
台湾在新冠肺炎(COVID-19)疫情防控上取得显着成效,眼见解封在即,许多2020上半年延期举办的科技展览,皆盼??能於下半年度复苏。在这段期间,Touch Taiwan主办方也持续商讨如何为叁展厂商与产业做出最好的安排
从美中贸易战看电子业的在地化生产趋势 (2020.06.05)
自美中发生贸易摩擦以来,双方在打打停停之间,除了在贸易逆差、智财权、产业补贴等议题持续谈判之外,美国对於中国大陆以国家资本之力,发展中国制造2025,进而威胁美国在国际经济与产业上的领导地位,一直有高度的疑虑
产业链梅花座 (2020.06.05)
过去很长一段时间,在全球化趋势下,使得产业在世界各地布局分工相当明显,设计行销等高利润的行业多集中在欧美等已开发国家,而制造、组装等多集中在低成本、人力充沛的开发中国家
微小的力量 (2020.06.05)
2001年发生的911事件,震撼了美国本土,也敲响世界超强的危机意识;当年盖达组织以小博大,劫持四架民航客机,其中两架直接冲向纽约世贸中心,两楝高楼竟然就此飞灰湮灭,死伤达数千人之多
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
默克完成并购 新特用材料事业体组织正式启动 (2020.06.04)
科学与科技公司默克顺利将旗下特用材料事业体整并Versum与Intermolecular公司,并正式启动合并後的新组织。为达到最隹综效,默克将原本的「半导体科技事业」分为「半导体材料事业」(Semiconductor Materials)与「电子材料供应系统与服务」(Delivery Systems & Services)两个专门的事业单位
Tesla辅助驾驶误判肇事 显示自驾车还不具备自主性 (2020.06.04)
六月初有一辆已经发生侧翻事故的货车,横躺在车道内线与中线,却被一辆行驶於内侧的 Tesla Model 3 给撞上。根据国道警方询问驾驶者後表示,驾驶者有看到前方货车发生事故,但煞车已来不及,并声称自动辅助驾驶系统仅半开状态,尽管自动辅助驾驶系统一直在不断改进,但它还不足以防止发生此类事故
Vicor高效率电源模组 实现新一代完全自主充电的可能 (2020.06.04)
随着机器人对物流、配送及品质检验产业的应用,对更高灵活和高效充电解决方案的需求正日益成长,以人工管理这些团队以及全天候人员轮班处理突发充电需求的可行性也在日渐降低
上银携手仪科 打造线上即时检测设备 (2020.06.04)
到了2020年初遭逢新冠肺炎疫情,更导致能源市场需求降低与低油价冲击,对於再生能源产业挑战更为严苛,期盼台厂能透过与智慧机械、AIoT产学龙头联手降低成本....
MIC:96%中小企业面临二代接班 导入智慧制造时机浮现 (2020.06.04)
资策会产业情报研究所(MIC)於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》,针对2020年MIC拣选的10大垂直新应用领域中的「智慧制造」,MIC观测整体发展趋势,分别从智慧科技导入、边缘运算导入与工业云平台发展现况谈起,剖析智慧制造未来趋势
抢占交通数据 数据平台成兵家必争之地 (2020.06.04)
资策会产业情报研究所(MIC)於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》,针对2020年MIC拣选的10大垂直新应用领域中的「智慧移动」,MIC指出,智慧交通将成为解决城市发展瓶颈的重要手段,目前的三大发展主轴聚焦於「交通数据」、「自驾车」与「车联网」,将聚焦此三大主轴的发展动态与趋势
ams推出新型位置感测器 推动汽车产业的电动化进程 (2020.06.04)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出最新的位置感测器,可降低系统成本并推动动力方向盘,主动避震控制和煞车等关键安全相关功能,朝向电动化发展,进一步朝向更安全、更智慧、更环保的汽车迈进
康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板,可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用,能直接应用并现成部署在中小型系列产品
艾讯全新嵌入式视觉/AI主机板 实现即时视觉I/O与PoE功能 (2020.06.04)
创新且高效能工业电脑供应商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高阶嵌入式视觉/人工智慧专用主机板MIRU130,专为机器视觉和深度学习应用提供优化服务。其搭载AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央处理器,整合AMD Radeon RX Vega架构显示处理器,支援DirectX 12,透过HDMI和DisplayPort介面提供双重显示功能;并配备2组GbE与2组IEEE 802
微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终於在今年第一季的法人说明会里,透露了其3奈米将采取的技术架构,而出??大家意料的,他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。


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