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软硬体合推新一代混合云架构 促企业加速享用AI运算技术 (2020.09.30)
由於近年来人工智慧(AI)应用加速普及落实,就连软体商也必须更积极与核心硬体制造商整合,提供针对混合云的全新基础架构。例如在今(30)日举行的VMworld 2020大会上
革新全球纺织业 Frontier运用AWS打造数位布料平台 (2020.09.30)
面对数位转型,全球纺织业正遇到重重关卡,包含上游的数位化不足,整个生态系对於效率化作业流程时常心馀力不足,成为业界长期的痛点。有监於此,新创企业Frontier,透过AWS云端建置全球最大的纺织企业用云端资料库Frontier.cool
Arm全新运算解决方案确保安全优先功能 锁定自主系统设计市场 (2020.09.30)
为车用与工业应用,Arm今天宣布推出具备安全功能并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的IP组合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统IP结合一起运作,让矽晶圆供应商与OEM得以为自主工作负载进行设计
微软、SAP助纬颖强化企业管理中枢 加速数位转型 (2020.09.29)
云端运算基础架构解决方案领导厂商纬颖科技,导入SAP on Azure,在微软和SAP协助下,将ERP系统放置於Azure云端平台上运行,全面整合企业资源、畅通跨部门协作流程,以更智慧的方式掌握全球供应链进度,因此在疫情期间的动荡时局中,仍可灵活调整营运脚步、维持产能
西门子、欧利速、远传携手 打造5G智慧互联设备制造产线 (2020.09.28)
台湾於今年初正式迎来5G世代,5G大幅提升连网效率、数据传输速度、低延迟性等优势都有助於包括人工智慧、网路安全、数位分身、虚拟实境/扩增实境与智慧智造的结合应用,并透过与电信业者、自动化业者合作将能进而加速台湾制造业者的智慧化转型
落实工业4.0 打造最隹智能工厂研讨会 会後报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
展??成Adobe台湾区分销商 整合云端至全新销售服务 (2020.09.28)
展??国际宣布成为Adobe公司在台湾区的分销商(Distributor),将从11月28日开始承接订单。展??国际将会负责Adobe在台湾之Adobe Document Cloud文件解决方案和Adobe Creative Cloud云端创意桌面解决方案於商业、政府以及教育机构之客户服务营运
善用数位工具强化营运效能 以新零售视角因应市场挑战 (2020.09.28)
新零售概念,是将包括所有的软硬体技术均视为手中工具,透过这些工具强化企业的营运效能,让所有成本支出的效益最隹化。
NETGEAR推出四款无网管PoE交换器 满足AIoT设备高功率需求 (2020.09.26)
随着智慧家电和物联网(IoT)设备加速推陈出新,中小型企业正面临着部署更多高功率PoE设备的挑战,对於支援高功率的设备需求也愈来愈大。为了因应这个趋势,美国网通大厂NETGEAR不断扩展PoE设备产品线,更宣布推出可支援更大PoE供电的新型非网管PoE+交换器,以及支援Ultra60 PoE++埠囗的高功率PoE+ / PoE++交换器,每埠囗供电最高可达60W
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计,用於工业自动化和结构安全监控等应用,具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机,有助於为边缘装置节能省电,减少向云端传输的资料量
AI物料辨识技术翻转循环材料高加值 (2020.09.25)
善用资源能够推动环境保护和促进循环经济,而采用科技打造安全物料平台,运用人工智慧(AI)可有效辨识出物料真假!2020台湾创新技术博览会(TIE)永续发展馆中展出首创结合高科技能量的循环材料验证与媒合平台
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台,高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款,其中包含140款5G设计
K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵,面对沉浸式体验的应用开发需求,台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
进军5G车联网 精诚取得宝录电子30%股权 (2020.09.22)
台湾资讯服务业大厂精诚资讯正式进军5G车联网市场!该公司宣布取得台湾智慧型交通运输设备全方位解决方案领导厂商宝录电子30%股权,未来透过宝录电子深耕智慧运输支付垂直领域40年所累积的丰富车载设备软体开发与硬体设计实绩
「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,爱台联盟) 21日举行联盟会员大会,现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席,并发表多项成果。 AITA联盟成立近一年
u-blox:RF整合能力是智慧机车快速上市重要关键 (2020.09.21)
随着全球共享市场正逐步起飞,交通工具的共享也已经成为重要趋势。其中以成长速度飞快的智慧机车最受到大家的关注。特别是在拥挤的城市之中,想避免自行开车出门找不到停车位的不便


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