账号:
密码:
相关对象共 4476
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
TrendForce:2Q19 NAND Flash品牌商营收持平1Q19 (2019.08.16)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,综观2019年第二季NAND Flash产业营收表现,以需求面来看,智慧型手机、笔记型电脑以及伺服器需求皆自第一季的传统淡季有所复苏
AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑(Cadence)今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019,包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会,分享最新的半导体设计技术与应用趋势
TrendForce:第二季DRAM产值季减9.1%,第三季报价仍持续看跌 (2019.08.08)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示,第二季各产品别的报价走势,除了行动式记忆体产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外,包含标准型、伺服器、消费性记忆体的跌幅都将近三成,其中伺服器记忆体因库存情况相对严峻,跌幅甚至逼近35%
IDC: 库存去化 2019上半年全球智慧型手机产业生产规模先蹲後跳 (2019.08.08)
根据IDC(国际数据资讯)全球专业代工与显示产业研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,由於库存过高,2019年第一季全球智慧型手机产业相对上季成长幅度趋缓。 IDC全球专业代工与显示产业研究团队资深研究经理高鸿翔指出 : 「由於厂内及通路库存仍高
Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长,传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍,因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽
Gartner: 2019年全球智慧型手机销售将下滑2.5% (2019.08.02)
国际研究暨顾问机构 Gartner预测,2019年全球智慧型手机对终端使用者销售量(以下简称智慧型手机销售量)总计15亿支,较去年同期下滑2.5%。不过Gartner预期2020年有更多5G智慧型手机上市,届时智慧型手机销售量可??再度成长,通讯服务供应商(CSP)也将开始於不同地区推广5G服务方案
智慧显示展8月登场 跨界整合抢攻未来商机 (2019.08.01)
台湾显示器产业年度盛事「2019智慧显示展」(Touch Taiwan)将於8月28至30日於台北南港展览馆一馆一楼隆重登场,同期还将举办「智慧制造与监控辨识展」(Smart Manufacturing and Monitech Taiwan)
三星SDS与越南CMC电信签署战略投资协议 发展智慧解决方案 (2019.07.29)
三星SDS与越南电信公司CMC於26日在河内签署了一份战略投资合作协议。这是三星SDS与CMC之间达成的综合性技术合作投资协议。 三星SDS高层将加入CMC董事会、分享业务战略并制定计划以促进共同发展,进一步推动东南亚市场的发展
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。 Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环,可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动,并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术,以便全天监控他们的健康状况
克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来,一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘,随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片...
手机3D感测进入成长期 VCSEL产值有??达11.39亿美元 (2019.07.23)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出,在2019年智慧型手机整体出货预估衰退的情况下,手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛,3D感测模组成为其中一项重要配备
智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域,指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元,预估2018~2023年之CAGR为3.0%。
毫米波长期频谱落谁家? 28GHz测试正如火如荼进行 (2019.07.09)
5G开台在即,电信业者都急切想要取得未分配的大量毫米波频谱;而毫米波频谱会使用哪些频率,这些业者将是深具影响力的关键要角。回顾过去,三星在 2015年2月执行了自己的通道量测,并发现28GHz的频率可用於手机通讯
TrendForce:6月电视面板价格大幅跳水 7月无止跌迹象 (2019.07.05)
根据TrendForce光电研究(WitsView)表示,虽然中美贸易纷争於G20川习会後暂时休兵,但今年第二季电视品牌因担心25%关税即将於第三季实施,加上三星显示(SDC)原定於今年第二季中关闭8.5代L8-1-1厂,让品牌出现预期性提早拉货的情况,导致6月电视面板价格大跳水,跌幅超??预期
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
TrendForce:苹果最新显示器带动高阶需求,Mini LED背光是机会也是挑战 (2019.06.18)
TrendForce LED研究(LEDinside)指出,苹果甫发表一款采用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32寸6K显示器,带动显示器产业积极找寻高阶产品的新技术方案,而下一代Mini LED背光技术将是各家厂商的开发重点,预估至2023年Mini LED背光产值将达3.4亿美元(仅Mini LED背光产值,不含其他驱动IC与背板)
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念
中国IC自制计画来势汹汹 IC Insights对成果持疑 (2019.06.14)
随着中美关税和贸易日趋紧张,中国政府和厂商更坚定要让中国IC产业快速有效地成长,以削弱当前对美国和其他西方国家产出之IC零件的依赖性。就记忆体IC市场来说,一些头条和报告已宣称中国「势不可挡」,将追上三星、SK海力士和美光的产量和技术水准,但IC Insights认为现实可能不是如此
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於全球政经局势动荡,致使第二季延续前一季需求疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Western Digital扩增ActiveScale功能
2 瑞萨推出超小型RX651 32位元微控制器
3 华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器
4 艾讯AIoT领域专用PoE嵌入式视觉系统eBOX671-521-FL
5 igus 新标准型 e-spool 向各方向供能
6 Maxim最新MAX30208临床级数位温度感测器 功耗降低50%
7 Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接
8 英飞凌新款 80 V DC-DC 降压 LED 驱动 IC 提供高调光效能
9 是德Ixia 与新思推出可扩充网路系统晶片验证解决方案
10 明纬推出UHP-1500系列1500W无风扇传导散热式电源供应器

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw