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意法半導體推出薄型表面黏著包裝肖特基二極體提升功率密度和效能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年08月24日 星期一

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意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。

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此款二極體的厚度1.0mm,相較標準SMA和SMB封裝產品薄50%,讓設計人員能夠在提升功率密度的同時節省空間。封裝面積與標準SMA和SMB相同,可直接插入替換原來的原件。此外,相較封裝面積相同的標準解決方案,意法半導體新款肖特基二極體的額定電流更高,現有採用SMC二極體的電路可以考慮改用尺寸更小的意法半導體SMB扁平封裝元件,而採用SMB的設計則可以改用意法半導體的SMA扁平封裝二極體。

這些新元件均採用最先進的製造技術,低正向電壓是其特性,可以為工業和消費性應用帶來優異的效能,例如,電源和輔助電源、充電器、數位招牌、遊戲機、機上盒、電動自行車、電腦周邊、伺服器、通信板卡和5G中繼器。

意法半導體十年產品供貨承諾確保新肖特基二極體長期供貨無憂,SMA扁平封裝分為30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN兩款產品,SMB 扁平封裝則包含200V/4A的STPS4S200UFN和100V/5A的STPS5H100UFN兩款產品。所有元件均規定了雪崩特性,並提供一個適合波峰焊和回流焊的開槽引線。

關鍵字: ST(意法半導體
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