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鉅景DDRⅡ四堆疊,引領數位產品進入飆速時代
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2009年08月13日 星期四

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SiP及MCP廠商鉅景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品,其最高容量可達4Gbits,而領先市場規格的32位元設計,將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮。

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鉅景科技推出的CT83系列產品實現System-in-a-Package的封裝技術,以堆疊式封裝設計提供1Gbit(512Mbx2),2Gbits(1Gx2),4Gbits(1Gx4)容量的DDRⅡ SDRAM解決方案,該系列產品傳輸速度為667Mbps,電源電壓為1.8V,提供客戶在產品上有更多的空間運用。

鉅景科技總經理王慶善指出,由於CT83的32 bit高速傳輸率特色,適合應用於DSC、DSLR、Notebook、Netbook等電子產品中,尤其DSLR市場急遽擴大,今明年仍維持10%以上的年增成率,而CT83設計能擴充出千萬畫素以上相機連拍功能的特色。此外,本年度的明星商品Netbook,在內嵌設計或搭載的SO-DIMM記憶體如能以CT83產品取代,除了可增快運作速度外,還可打造出更輕薄的體積(比起SO-DIMM含Socket可省近10g重量),達到產品〞輕省〞的設計趨勢。

CT83系列產品已成功導入日本遊戲機與高速連拍相機等相關應用,預計今年9月量產。已成功打入日韓台等製造廠供應鏈的鉅景科技,以高整合度的封裝堆疊產品引領電子產品再升級,鉅景計劃在2010年Q2推出DDR3堆疊產品。

關鍵字: DDR  封裝堆疊  鉅景  王慶善 
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