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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年05月04日 星期五

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Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ;ULP)與超低漏電(ultra-low leakage; ULL)平台,台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化,不僅提昇基於Arm架構的SoC效能,與台積電前一代28奈米HPC+平台相比,更顯著降低功耗及晶片面積。

Arm實體設計事業群總經理Gus Yeung表示:「這項次世代製程技術在更低的功耗和更小面積下加入更多功能。結合Artisan實體IP以及台積電22奈米ULP/ULL平台在設計與製造成本方面的優勢,我們將為彼此共同的合作夥伴,提供立即顯現的每毫瓦運算效能以及節省晶片面積方面的利益。」

採用台積電22奈米ULP與ULL製程技術的Artisan實體IP,包含晶圓廠贊助提供的記憶體編譯器,其針對次世代網路終端運算裝置對於低漏電與低功耗的需求進行最佳化。這些編譯器還附有超高密度與高效能實體IP標準元件庫,包含功耗管理套件、以及厚閘極氧化層元件庫,協助優化低漏電功耗。另外還提供泛用型I/O解決方案,確保達成最大程度的效能、功耗、以及面積(PPA)最佳化。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示:「Artisan實體IP讓台積電加速設計定案(tape-out)時程,瞄準主流物聯網與行動裝置,加快這些引領業界的SoC上市。延續雙方在28奈米HPC+平台成功合作的基礎,台積電與Arm攜手大幅降低功耗與面積,為彼此共同的晶片設計夥伴提供許多機會,在更多裝置上呈現更完善的終端運算經驗。」

Arm的實體IP是一款值得信任並被廣泛採納的解決方案,Arm合作夥伴每年出貨的積體電路(integrated circuits;IC)超過100億顆,台積電22奈米ULP與ULL製程技術積極的整合時程,確保滿足Arm與台積電共同的晶片設計夥伴在2018下半年的設計定案

關鍵字: 22奈米  ULP  ULL  Arm  台積電(TSMC
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