帳號:
密碼:
CTIMES / 產品 /   
東芝推出採用SO6L封裝的IC光電耦合器
現支援寬引線間距封裝

【CTIMES 陳復霞整理報導】   2017年05月19日 星期五

瀏覽人次:【1376】
  

東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出一種全新的封裝類型—寬引線間距封裝SO6L(LF4),以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器。量產出貨即日啟動。

採用SO6L封裝的IC光電耦合器可安裝於最大高度為4.15mm的SDIP6(F型)產品的焊盤佈局上。(photo: Toshiba / Business Wire)
採用SO6L封裝的IC光電耦合器可安裝於最大高度為4.15mm的SDIP6(F型)產品的焊盤佈局上。(photo: Toshiba / Business Wire)

這些新光電耦合器採用SO6L(LF4)封裝,並可安裝於最大高度為4.15mm的SDIP6(F型)產品的焊盤佈局上。SO6L(LF4) 2.3mm(最大值)薄型封裝使用戶能夠在印刷電路板背面等需要更低封裝高度的高度敏感型應用中直接取代SDIP6(F型)產品。

東芝將針對其他SO6L IC光電耦合器產品擴大寬引線間距封裝陣容,為取代SDIP6(F型)封裝產品廣泛使用的原創焊盤佈局提供支援。

根據2015年和2016年的銷售額,Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先製造商的地位。2016會計年度,東芝相關產品的市佔率達23%。(資料來源:Gartner 「市佔率:2016年全球半導體設備和應用」,2016年3月30日)

東芝將根據市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產品組合的開發,繼續提供滿足客戶需求的產品。

應用場合

高速通訊光電耦合器‧ 工廠網路‧ 儀錶和控制設備的高速數位介面‧ I/O介面板‧ 可程式邏輯控制器(PLC)‧ 智慧功率模組(IPM)驅動**TLP2704(LF4) IGBT/MOSFET驅動光電耦合器‧ 工業變頻器‧ 空調變頻器‧ 太陽能變頻器

產品特色

封裝高度:2.3mm(最大值)比SDIP6(F型)矮1.85mm(減少45%)引腳間距:9.35mm(最小值)可取代引腳間距為9.4mm(最小值)的SDIP6(F型)

關鍵字: 光電耦合器  印刷電路板  東芝(Toshiba東芝(Toshiba電子邏輯元件 
相關產品
東芝高峰值脈衝電流TVS二極體可保護USB電源
東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產
東芝最新三相無刷電機驅動IC
東芝新型三相無刷馬達驅動器為小型馬達實現高轉速
相關討論
  相關新品
  相關新聞
» 100G Lambda MSA定義下一代光學連接規範
» 觸控展開幕 工研院展示高強度AMOLED
» 解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣
» 陽光動力號發起人與科思創執行長鼓勵學子勇於創新
» Microchip升級MPLAB Harmony軟體
  相關文章
» 化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景
» 嵌入式系統的AI應用
» 實現MCU的低功耗設計
» FOWLP與FOPLP備受矚目
» Microchip時序與時鐘的技術

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw