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裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年02月21日 星期三

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在經過半年的研發後,裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品,並將於三月底前完成基本可靠性測試,為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示,在成功試產樣品後,裕沛科技已成為首家可提供晶圓級封裝(WLP)、晶圓級測試(WLT)、與晶圓級預燒(Burn-In)等一體成型製程的封裝測試廠,這套晶片尺寸型封裝(CSP)技術將可為客戶在封裝測試製程節省約50%成本。

而由力晶半導體、力世創投、愛德萬等共同投資成立的裕沛科技,可望在三月底前完成基本可靠性測試,開始為客戶試作樣品與驗證。而在晶圓級預燒部份,則已與部份設備廠商合作,同樣也可在三月底前完成設備原型(Prototype)與完成驗證,預燒時間可以從五天製程縮短至五分鐘內完成。

關鍵字: 晶圓級封裝  晶片尺寸型封裝  封裝測試  裕沛科技  力晶半導體  力世創投  愛德萬  楊文焜 
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