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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求
 

【CTIMES 陳復霞整理報導】   2017年09月06日 星期三

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全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3.0 矽智財(IP) 解決方案之授權服務,以加速智慧互聯終端裝置進入超高速之快閃記憶體時代。

群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠...
群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠...

2017國際行動記憶體技術論壇JEDEC Mobile & IoT Forum正式確立次世代快閃記憶體主流規格,產業內無不期待UFS 3.0扮演次世代旗艦智慧機種內嵌式的行動記憶體主流規格。

JEDEC Mobile & IoT Forum於新竹召開技術論壇,邀請群聯電子董事長潘健成擔任論壇開場佳賓,為JEDEC亞洲次世代記憶體技術會議揭開序幕,群聯電子產品專案管理處長陳禹任並受邀於台灣新竹、韓國首爾主講UFS 3.0 控制晶片的設計理念。

陳禹任表示,控制晶片是高速UFS行動記憶體的心臟,專責複雜的NAND Flash管理,同時提供高速效能及可靠性。目前JEDEC正著手進行制定UFS 3.0規格,其表現相較於USB 3.0 Gear 4 雙通道頻寬可達2400MB/s, 相當於目前主流規格eMMC 的六倍,堪比高速的PCIe介面,因此預期UFS 3.0規格在兩年後會成為所有旗艦手機存儲主流。目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP,成功與各國際NAND Flash廠商達成合作,順利完成UFS 3.0 控制晶片設計,並預計2018年下半年量產。

此外,群聯電子技術長馬中迅進一步指出,群聯電子自9月份開始正式提供UFS 3.0 IP授權服務。馬中迅表示,著眼於智慧行動裝置未來勢必與各項智慧終端互聯,因此由高速介面MIPI聯盟所主導之UFS規格,預計將降低介面設計的複雜性與困難度,以提高行動裝置內部連結性及相容性,並成為各平台系統介面的通用的接口,讓智慧行動裝置連結應用延伸至個人電腦、車用電子、物聯網等其他領域。

因此,群聯電子可授權之UFS 3.0 IP解決方案,可廣泛應用在不同功能的行動應用處理器(AP)晶片之開發、UFS Reader以及UFS Storage 裝置,讓晶片開發商在設計下一代的晶片時能導入最新規格的UFS介面。

在高速、低功耗同步發展的新技術上,群聯電子UFS 3.0 IP提供新版M-PHY V4.1展現高速Gear 4效能,其數據傳輸最高速度相較於前版規格提高一倍,雙通道的架構(2 Lane)每秒每通道可達11.6兆位元的傳輸速率(11.6Gbps/Lane),並支援從Gear 1到Gear 4的Rate A和Rate B的所有模式,並增加了Eye Open Test Mode,讓系統具備高精準的分析及除錯力,另方面,群聯電子UFS 3.0 IP亦整合M-PHY V4.1以及自有開發的UniPro v1.8 IP,可確保和M PHY之間的相容性和最佳的效能,大幅減少客戶端系統整合的時間,並提供在高效能的操作過程中低功耗的電源管理模式。

異質整合能力已成為各不同晶片設計業者技術突破的新指標,群聯電子累計17年自有技術能量,提供多項高質量之快閃記憶體矽智財授權服務,除了最新發表的次世代UFS 3.0 IP解決方案之外,目前亦提供包括有PCIe PHY、SATA PHY、USB PHY、LDPC等主流快閃記憶體IP之授權服務,期能加速各智慧互聯終端產品進入超高速、大容量時代。

關鍵字: 矽智財授權  UFS3.0  晶片設計  群聯電子  系統單晶片 
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