帳號:
密碼:
CTIMES / 產品 /   
Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝
 

【CTIMES 陳復霞整理報導】   2017年03月17日 星期五

瀏覽人次:【1111】
  

Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門,該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET,與業界標準元件相比,尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時,持續提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻,可有效因應這一日益增加的產業壓力。LFPAK33 MOSFET為功率基礎結構提供支援,使雷達、ADAS技術等新一代汽車子系統能夠實現可靠、高效率地運作。

LFPAK33熱增強型無損耗封裝為新一代汽車子系統提供可靠性和效率?
 (source:BUSINESS WIRE)
LFPAK33熱增強型無損耗封裝為新一代汽車子系統提供可靠性和效率?

Nexperia LFPAK33封裝採用銅夾片設計,降低了封裝的電阻和電感,進而降低RDS(on)和MOSFET損耗。由此產生的封裝具有10.9mm2的超緊湊尺寸,由於內部未使用金屬絲和封裝膠,最高工作溫度Tj可達攝氏175度。元件最大額定電流為70A,提供的產品組合十分廣泛,包括範圍為30V–100V的元件,RDS(on)低至6.3微歐姆。

Nexperia國際產品行銷工程師Richard Ogden表示:「隨著汽車中安裝越來越多的子系統,市場對堅固、緊湊型功率系統的需求日益增加。公司擴大LFPAK產品組合,為設計師們提供更多產品選擇,這是目前市場上其他廠商所無法比擬的。」

新產品的目標應用包括:汽車互聯模組、新一代引擎管理系統;底盤與安全技術;LED照明;繼電器替代品;C2X、雷達、資訊娛樂系統和導航系統;以及ADAS。採用新型LFPAK33緊湊型汽車功率封裝的MOSFET現已上市。

關鍵字: MOSFET封裝  汽車功率封裝  電阻  Nexperia  NXP(恩智浦NXP(恩智浦製程材料類 
相關產品
恩智浦新一代Java卡系統擴展安全識別市場多應用服務
大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案
恩智浦推出新款12V智慧放大器
恩智浦全新S32K微控制器平台可加速車用軟體設計
恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新
» Bureau Veritas採用Anritsu ME7800L系統提升認證測試能量
» 100G Lambda MSA定義下一代光學連接規範
» Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器
» HTC宣布與Google完成330億合作協議
  相關文章
» 智慧製造改變未來製造業樣貌
» 工業4.0全面升級 引爆全球製造商機
» 自我保護型 MOSFET提供高可靠性
» 打開明日物聯網任督二脈--無線充電與防水
» 最來電的隱形冠軍–明緯企業

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw