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宇瞻科技發表強固型記憶體XR-DIMM 導入軍工規應用
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶報導】   2018年06月26日 星期二

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宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM,展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢,繼打入車載系統後,持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域,成功跨越強固型應用高技術門檻。

宇瞻強固型記憶體解決方案,支援多重防護技術與加值應用,可謂為記憶體界的無敵鐵金剛。
宇瞻強固型記憶體解決方案,支援多重防護技術與加值應用,可謂為記憶體界的無敵鐵金剛。

宇瞻創新強固型記憶體解決方案,從環境複雜的車用市場切入,加速佈局交通運輸、國防航太、智慧物流等要求高抗衝擊、抗震能力的工業應用高階利基市場,突破既有記憶體模組的應用瓶頸,為軍工規、車用記憶體模組抗震動與衝擊的可靠度、耐用度標準樹立新的里程碑。

要打造更先進、高可靠度的強固型解決方案,傳統記憶體(DIMM)金手指與記憶體插槽的連接方式已無法滿足於高震動、衝擊環境需求。宇瞻強固型記憶體XR-DIMM透過創新的板對板連接器(board-to-board connector)設計緊密且穩固接合主機板,搭配高度堅固的300針連接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes),有效避免記憶體模組因震動或強烈衝擊所導致的位移或脫落問題,大幅強化記憶體訊號傳輸的可靠度,為艱困的應用環境提供最強力的後盾。

從2018年CES揭幕以來,自動駕駛、智慧車與車聯網話題持續延燒,車用電子屢被寄望成為全球半導體產業成長的動力引擎;而國防航太領域則常被認為是創新科技的早期採用市場。宇瞻科技垂直市場應用事業處處長黃美惠指出,從自駕車、智慧車聯網到國防航太、智慧物流的無人載具應用,市場上對強固型記憶體需求持續增溫。針對震動與衝擊環境,過往多透過內建記憶體(onboard memory)方式解決記憶體的可靠度問題,然而傳統的內建記憶體設計卻面臨記憶體無法升級,容量及效能受限、維修不便且成本高昂、無法堆疊設計,占據較多主機板空間等缺點。宇瞻XR-DIMM的創新連接設計,成功解決長久以來記憶體模組於特殊應用情境所面臨的問題,也為工業電腦主機板設計開展新方向。

除了有效提升產品抗震與抗衝擊可靠度,宇瞻XR-DIMM支援多重防護技術與加值應用,為高階工業應用市場提供最完整的強固型記憶體解決方案。針對應用條件嚴苛的車用電子、國防航太領域,XR-DIMM密閉式板對板連接器設計,避免了傳統記憶體金手指暴露於外在汙染環境可能導致的氧化問題,還可結合底部填充(Underfill)技術增強抗震和抗熱衝擊性能。同時,宇瞻XR-DIMM也支援原廠工規寬溫等級顆粒,並內建溫度感測器(thermal sensor)監控記憶體溫度,有效防止記憶體模組過熱問題。另一方面,透過敷形塗料(Conformal Coating)與抗硫化(Anti-Sulfuration)技術,更確保產品於潮濕、充滿灰塵與腐蝕性氣體的應用環境下仍可穩定運行,為工業級記憶體提供全新選擇。

Apacer宇瞻科技XR-DIMM的連接器設計,符合MIL-STD-810及ANSI/VITA 47-2005震動與衝擊標準,提供DDR4 2133/2400規格並支援ECC功能,共有8GB與16GB兩種容量選擇。透過創新抗震設計與多重防護技術,宇瞻XR-DIMM為全球唯一具有抗震動、耐高低溫、防潮濕與灰塵與抗硫化腐蝕的記憶體產品,可謂為記憶體界的無敵鐵金剛,為未來智慧應用發展開創了無限可能。

關鍵字: 強固型記憶體  宇瞻 
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