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KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔报导】   2008年09月08日 星期一

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KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP,这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度,相较于前一代产品Surfscan SP2,Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力,并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力。这些功能将协助芯片制造商在晶圆厂内实现卓越的制程工具监控,加速业界4X奈米以上组件上市时程。Surfscan SP2XP还可提供高灵敏度操作模式,加速晶圆厂对3Xnm和2Xnm的次世代组件开发。

KLA-Tencor控片检测系统Surfscan SP2XP
KLA-Tencor控片检测系统Surfscan SP2XP

KLA-Tencor晶圆检测集团副总裁暨总经理Mike Kirk表示,Surfscan SP2XP系统能快速检验出制造过多缺陷的制程机台,协助纠正错误,将晶圆报废率及良率损失降到最低,并减缓产品上市时程的延误。新机台不仅在灵敏度和产能方面有所提升,还导入了将微粒自微痕和残留物区分出来的功能,同时无需耗费SEM覆检的资源。

Surfscan SP2XP控片检测系统包括下列优势:凭借综合改善,产能最高提升36%。专利多频道架构,让Surfscan SP2XP系统能自动将微粒从微痕、空隙、水印和其他残留物区分出来。 强化了此工具对多晶硅、钨和铜等粗糙薄膜上缺陷的检测灵敏度。结合该平台在光滑薄膜上的基准灵敏度,这一全新功能让Surfscan SP2XP平台能套用至整个晶圆厂,让晶圆厂的经营效率随之提升。采用全新的微分干涉相差(DIC)频道,能捕捉到浅、平、淡的关键缺陷,例如残留物或凸起点,避免这些缺陷均可能造成的组件故障。

關鍵字: IC  控片检测系统  晶圆制造  KLA  Mike Kirk  測試系統與研發工具 
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