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英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年05月18日 星期四

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英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本

更多关于PCIM 展览重点资讯,请浏览网址: www.infineon.com/pcim
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术,包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本,拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程。这两种版本经过效能最佳化,可取代完全绝缘封装(FullPAK)以及标准型和高效能型绝缘片,适用于空调、不断电系统(UPS) 的功率因数校正(PFC),以及马达驱动的电源转换器等应用。

由于不需绝缘材料与散热膏,设计人员可省下多达 35% 的组装时间。此外,也可免去绝缘片无法对齐的问题,因此可靠度更高。新封装的热阻(Rth) 比TO-247 FullPak 减少50%,比使用绝缘片的标准型TO-247 封装减少35%,使新封装的效能更为优异,举例来说,其运作温度较采FullPak 封装的IGBT 降低了10°C。相较于使用绝缘箔的标准型 TO-247,采用先进绝缘封装可提升系统效率达 0.2 %。

由于不需绝缘材料与散热膏,设计人员可省下多达 35% 的组装时间。此外,也可免去绝缘片无法对齐的问题,因此可靠度更高。新封装的热阻(Rth) 比TO-247 FullPak 减少50%,比使用绝缘片的标准型TO-247 封装减少35%,使新封装的效能更为优异,举例来说,其运作温度较采FullPak 封装的IGBT 降低了10°C。相较于使用绝缘箔的标准型 TO-247,采用先进绝缘封装可提升系统效率达 0.2 %。

新封装的耦合电容值仅 38 pF, EMI 效能更佳优异,滤波器尺寸也可缩小。更佳的散热特性让IGBT 能以更低的温度运作,进而减少对元件造成的应力,因此可靠度也获得提升。此外,温度降低,也有助于缩小散热器尺寸,有助于节省系统成本。冷却需求降低后,设计人员便能选择利用多出的空间来提升功率密度。

TRENCHSTOP 先进绝缘封装产品将于 2017 年第三季推出,样品将于 2017 年 7 月开始供货。将率先推出40 A 至 90 A,600 V IGBT的产品组合。 TRENCHSTOP 先进绝缘封装产品将在 2017 年的 PCIM 展中展出。

参展资讯

参展资讯...

地点: 德国纽伦堡

地点: 德国纽伦堡

展示内容: 展出各项提升工业、消费性与汽车应用系统效率的顶尖技术。以及相关智慧能源领域的创新成果

展示内容: 展出各项提升工业、消费性与汽车应用系统效率的顶尖技术。以及相关智慧能源领域的创新成果

關鍵字: IGBT  绝缘封装  绝缘封装  Infineon  电子逻辑组件 
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