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美超威新X10 3U MicroCloud具有8个热插入服务器节点
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年05月12日 星期二

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美超威计算机(Super Micro Computer)推出支持英特尔至强处理器E5-2600 v3系列(TDP高达145W)的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案(SYS-5038MR-H8TRF)。 这款解决方案对油气开发和高性能计算(HPC)环境下的数据密集型分析应用进行了优化,每个节点具有2个3.5英寸热插入SATA3/SAS 驱动器托架、1个PCI-E 3.0(x8)矮型插槽、高达256GB LRDIMM、128GB RDIMM、高达2133MHz DDR4 ECC、4个直插式储存模块(DIMM)、2个GbE局域网(LAN)、 1个用于IPMI远程管理的专用LAN。它还整合了美超威的绿色计算架构优势与4个8cm重型热插入风扇,拥有冷却区和1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。 这个完整解决方案在一个高度紧凑的、模块化易用规格内最大程度提高了计算性能、密度和能源效率。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF与其基于英特尔至强E3-1200 v3系列和英特尔凌动C2750系列的最新24/12/8-节点系统一样,以虚拟主机、配备服务、缓存服务器、CDN、视频流、社交网络和移动应用为目标,进一步拓展了3U MicroCloud系列,涵盖企业、数据中心、云端和HPC环境等各类广泛应用。

紧凑型模块化架构拓展MicroCloud X10系列,可为各种企业、数据中心、云端和HPC环境应用提高性能,且易于维护
紧凑型模块化架构拓展MicroCloud X10系列,可为各种企业、数据中心、云端和HPC环境应用提高性能,且易于维护

美超威总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:「美超威支持英特尔至强E5-2600 v3处理器系列的新X10 8节点MicroCloud,将我们的解决方案范围拓展至性能端,尤其VDI、行动应用、HPC和数据分析环境。 我们的MicroCloud产品系列如今覆盖从高端性能到中档企业应用和极低功耗节能电器等各类广泛应用,全部在紧凑的模块化3U规格内实现。 」

产品规格

‧全新8节点 (SYS-5038MR-H8TRF) -- 8个sled,每个支持单一英特尔至强处理器E5-2600 v3(TDP高达145W)、2个3.5英寸热插入SATA3/SAS驱动器托架;SAS需要RAID/HBA AOC、1个PCI-E 3.0 x8 LP插槽、高达256GB LRDIMM/128GB RDIMM、高达2133MHz DDR4 ECC;4个DIMM、2个透过英特尔 i350的GbE LAN、1个用于IPMI远程管理的专用LAN。 底架支持4个具有冷却区的8cm重型风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。 封装尺寸:高5.21" (132.5 mm) x宽17.26" (438.4 mm) x 长23.2" (589 mm)

‧24节点 (SYS-5038ML-H24TRF) -- 12个sled,每个sled 2个节点,每个支持单一英特尔至强处理器E3-1200 v3或者Intel第四代 Core系列处理器(TDP高达80W)、2个2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD或者4个带有可选套件的2.5英寸Slim型SSD、4个插座里拥有高达32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz支持、4个GbE LAN(英特尔i350)、1个用于IPMI远程管理的共享LAN、共享的1个VGA、1个COM接口、2个USB 2.0(带有KVM dongle)。底架支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插入风扇、2000W冗余白金级高效率(95%)数字电源。 封装尺寸:高5.21"(132.5 mm)x 宽 17.5"(444.5 mm)x长31.15"(791.2 mm)

‧12节点(SYS-5038ML-H12TRF)-- 12个sled、每个sled 1个节点,每个支持单一英特尔至强处理器E3-1200 v3、第四代Core i3、奔腾或赛扬处理器、Socket H3(LGA 1150)、2个3.5或者4个带有可选套件的2.5英寸SATA3 HDDs、4个插座里拥有高达32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2个GbE LAN (Intel i350)、1个用于IPMI远程管理的专门LAN、1个VGA、1个COM接口、2个USB 2.0 (带有KVM dongle)。 底架支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插入风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸:高5.21" (132.5 mm) x 宽17.5" (444.5 mm) 长29.5" (749.3 mm)

‧8-节点(SYS-5038ML-H8TRF)-- 8个sled、每个支持单一英特尔R至强R E3-1200 v3,第四代Core i3、奔腾或赛扬处理器、2个3.5英寸SAS/SATA HDDs、4个插座里拥有高达32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2个GbE LAN(Intel i350)、 1个用于IPMI远程管理的专门LAN、1个PCI-E 3.0 x8和1个Micro-LP、1个VGA, 1个COM接口、2个USB 2.0(with KVM dongle)。 底架支持4个具有最佳冷却区的8cm重型风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。 封装尺寸:高5.21"(132.5 mm)x宽17.26"(438.4 mm)x长23.2"(589 mm)

‧24-节点(SYS-5038MA-H24TRF)-- 12个sled、每个sled 2个节点,每个支持双英特尔R凌动处理器C2750、SoC、FCBGA 1283、20W 8-Core, 每个节点2个2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD、4个插座里拥有高达64GB DDR3 VLP ECC UDIMM、1600MHz支持、2个GbE LAN(英特尔i354)、1个用于IPMI 远程管理的共享LAN、共享1个VGA、1个COM 接口、2个USB 2.0(带有KVM dongle)。 底盘支持4个具有冷却区的9cm重型热插入风扇、1600W冗余白金级高效率(95%)数字电源。 封装尺寸:高 5.21" (132.5 mm) x 宽17.5" (444.5 mm) x长29.5" (749.3 mm)

關鍵字: 超威计算机  處理器  模块化  3U  8节点  VDI  行动应用  HPC  Intel  Intel  内存模块 
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