账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔报导】   2008年10月14日 星期二

浏览人次:【1656】
  

KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式,探索与超紫外光(EUV)微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性。

缩小芯片上的最小线宽尺寸,能让芯片厂生产出更快的微处理器,但是在成像过程中,用于曝光光罩的光波波长,会限制所能形成的最小线宽尺寸。在过去几代的装置上,半导体产业一直使用深紫外光(DUV)光波,而波长更短的下个世代,将会是EUV的天下。专家预测,EUV微影技术,有可能创造出比现今最强大的芯片还要快一百倍的组件。

KLA-Tencor制程控制信息部副总裁暨总经理Ed Charrier表示,在业界的技术蓝图中,尽管EUV微影被列为几年内将用于半导体装置生产的可能技术,但仍存在若干技术障碍需要被克服。此新版黄光计算机仿真软件PROLITH 12,能让研究人员精准地仿真出EUV光波和光罩、成像材料及制程之间的相互作用,以预测最后形成在晶圆上的图案。透过PROLITH 12的协助,研究人员将无需使用试验材料或原型制程机台,也不必经历昂贵又漫长的程序,冲印数百个测试晶圆。

由于目前所知的光罩材料对EUV都是透明的,所以必须使用来自不透明光罩的反射光来刻画晶圆。这个重大变化,导致印在晶圆上的图案不对称。而PROLITH 12就是专为解决此类EUV系统特有的挑战而设计的软件。

關鍵字: 微影  晶圆  光罩  芯片  仿真软件  KLA  Ed Charrier  应用软体类 
相关产品
KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装
盛美半导体推出Ultra Furnace立式炉设备 进军乾法制程市场
KLA 发布全新缺陷检测与检视产品组合
英飞凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具备优异的RDS(on)与切换效能
高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» 爱德万测试:5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长
» 因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机
» Anritsu:5G专网将加速实现智慧工厂应用场景
» K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始
» 皇晶科技MSO三合一仪器问世 重写业界测试标准化典范
  相关文章
» 5G元件特性分析与测试的五大最隹策略
» 从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥
» 半导体测试迈向智慧化解决方案新时代
» 逻辑分析仪与时俱进 快速找出数位问题
» 5G非规则阵列天线模拟的全新突破

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw