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Gigaphoton开发光谱宽度控制技术hMPL
 

【CTIMES 陳復霞整理报导】   2017年09月12日 星期二

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半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布,公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价,今後或将用於先进的半导体制造工艺。

改变光谱宽度目标值,以应对IoT半导体需求的增加。
改变光谱宽度目标值,以应对IoT半导体需求的增加。

Gigaphoton董事长兼社长浦中克己表示:「今後随着IoT公司的发展,对半导体的需求也将增加,光谱宽度控制技术hMPL就是为了应对半导体需求增加而开发的。今後,我们将一如既往地采用最先进的技术来支援客户,为半导体产业做出贡献。」

在半导体光刻工程中,光谱宽度是最重要的叁数之一。Gigaphoton的hMPL能够降低LNM(窄频?域模组)的光学热负荷,将光谱宽度由原来的300fm缩小到200fm。同时,因引进了新的控制演算法,有??将上限值扩大到450fm。

hMPL有两大优点。一,光谱宽度比以往窄,对比度增强,程式视窗变大。二,由於光谱宽度可以改变,因而可以调整曝光装置之间的对比差异。这一特点使之与IoT半导体制造一样,可有效地混合使用新旧曝光装置。基於这些优势,hMPL可以提高曝光过程的充裕度,优化过程,提高晶片的生产性能。

另外,hMPL将搭载於2017年末出厂的GT65A上。

關鍵字: hMPL  光谱宽度  半导体光刻工程  Gigaphoton  系統單晶片 
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