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从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年02月25日 星期四

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在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)线上展会中,德国康隹特聚焦用户端的强固挑战,推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围,从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全。

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其中,针对COM-HPC 伺服器模组的系列解决方案尤其惊艳,它们旨在解决这类边缘计算平台所面临的热设计功耗(TDP)显着升高的问题在更广阔的温度范围中,这是一项尤为艰难的任务。

这些聚焦背後的驱动力是对强固的边缘和即时雾计算技术日益增长的需求,企业需要这些技术协助在极端严酷的环境下推广数位化专案。这类高耐性平台的典型用途包括铁路、道路交通和智慧城市基础设施、海上钻井平台和风电场、配电网路、油气和淡水泵系统、电信和广播网路、分散式监控和安保系统等。除此之外,连接到物联网/工业4.0网路的工业和医疗设备、户外摊位、数位标牌系统,乃至物流车辆等汽车类应用,都是这类技术的目标市场。

康隹特推出的新平台适用於恶劣环境,支援从-40。C到+85。C的极端温度范围,且包含BGA焊接的处理器晶元,在防撞击和防振动的同时具备强大的电磁干扰抗性。 它还可选配保护涂层,以防冷凝水、盐水和灰尘进入平台。

本次展会上的亮点之一,是基於COM-HPC和COM Express标准且适用於严酷环境的高端x86电脑模组。 conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模组采用可拓展的新款第11代Intel Core处理器,可耐受-40。C到+85。C的极端温度范围。 两款模组均首次支援用於连接外设且拥有大频宽的PCIe 4.0 x4埠。

支援-40。C到+85。C扩展温度范围的康隹特强固型平台采用了Intel Atom x6000E、Celeron和Pentium N&J系列处理器,支援SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini等规格尺寸的电脑模组,同时还提供Pico-ITX规格的单板款式(SBC)。 它们不仅性能更高,还具有时间敏感性网路(TSN)、英特尔时序协调运算(Intel TCC)、Real TimeSystems(RTS)提供的虚拟化技术支援,以及在 BIOS 中内建的记忆体纠错功能,在工业即时计算市场受到格外关注。

采用i. MX 8M Plus处理器的全新SMARC 2.1电脑模组为本次展出画上了圆满句点。 这款超低功耗的嵌入式及边缘计算平台不仅支援宽广的工作温度范围,且功耗仅有2-6W。 它具有4个高性能Arm Cortex-A53处理器核心和一个额外的神经处理单元(NPU),最多可提升2.3 TOPS的AI算力。 这款模组专为边缘设备上的AI推理和机器学习设计,其图像信号处理器(ISP) 可通过2个内建的MIPI-CSI介面来获取双摄影机的数据,并进行处理和分析。

上述平台提供了在严酷环境下可靠运行所需的各类功能和服务。 其配套的工具组包含了强固式被动冷却设备、可防止湿气和冷凝水腐蚀的可选保护涂层、提供推荐的载板线路图,以及专为宽温范围下的可靠运行而设计的多种元件。 除了这些令人赞叹的技术功能,我们还提供包括温度筛查、高速信号合规测试、配套设计服务等全面的服务,另有各种培训课程,让康隹特的嵌入式电脑技术产品更加易用。

關鍵字: COM-HPC  Konka 
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