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KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年02月25日 星期二

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KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路(IC或晶片)制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸(CD)量测系统。在构建晶片中的每一层时,Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准,而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状,例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells),以确保它们符合规格。通过识别图案对准或特徵形状的细微变化,这些新型量测系统可帮助IC制造商严格控制将高性能记忆体和逻辑晶片推向市场所需的复杂制程,适用於5G、AI、资料中心和边际计算 (edge computing)。

采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统
采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统

「随着IC制造商将新颖的结构和新材料集成到了先进的晶片中,他们面临着以原子尺寸级别的制程误差,」KLA量测部门资深??总裁兼总经理Jon Madsen表示,「KLA在确保可以高质量标准的情况下,为这些晶片的成本效益与高品质制造方面发挥了关键作用。今天,我很自豪地宣布我们的量测解决方案产品组合中的两位新成员,它们代表了一支由工程师和科学家组成的一流的、多学科团队的辛勤工作和创造性思维。新的SpectraShape 11k和Archer 750系统为我们的晶圆厂客户带来了急需的制程控制功能,协助他们生产创新的电子产品,从而推动我们的世界前进。」

存在制程变化的情况下,Archer 750叠对量测系统可生成准确而可靠的叠对误差测量结果,同时实现以前仅采用散射测量技术的叠对系统才拥有的产量水平。这一突破性的系统可针对各个制程层提供准确、快速的反??,从而帮助微影工程师在线识别制程偏差并改善整体图案的完整性,从而加快良率提升,并更稳定地生产高级逻辑、DRAM和3D NAND器件。

SpectraShape 11k CD和尺寸形状量测系统将灵敏度和生产率空前地结合在一起,可对以前无法实现的材料、结构和晶片形状进行测量。 SpectraShape 11k具有以高精度和高速度测量高级逻辑、DRAM和3D NAND器件功能的能力,可快速识别制程问题并在生产过程中进行严格的制程监控。

许多Archer 750和SpectraShape 11k系统均已通过验证,并已在全球领先的IC制造厂中投入运行,为生产创新型电子器件的许多制程步骤提供关键反??。Archer 750和SpectraShape 11k与KLA的5D Analyzer高级资料分析系统集成,可以支持即时制程控制以及工程监控和分析。为了维持晶片制造商所要求的高性能和生产率,Archer 750和SpectraShape 11k量测系统由KLA全球综合服务网络提供服务。

關鍵字: KLA 
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