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TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年10月27日 星期三

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台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會,由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞,並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題,同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇。

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劉德音表示,雖然疫情衝擊全球產業,但台灣半導體產業仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的佳績。根據台灣半導體產業協會(TSIA)統計,預估2021年台灣IC產業產值將突破新臺幣4兆元(USD$135.8B),成長24.7%。

同時,TSIA也感謝產業在人才培育、ESG的努力,以及在國際合作方面。TSIA積極參與WSC事務,提升台灣代表團的實力。本會的JSTC委員會也會持續積極參與WSC各項議題的討論,爭取並捍衛台灣半導體廠商的權益。因應美中競爭,期許台灣產官學界在育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上,需要提出更有建設性的措施,以護住台灣最關鍵的半導體產業。

今年政務委員唐鳳也擔任keynote 演講嘉賓,分享《Digital Social Innovation》數位專題。唐政委表示:「社會創新」,就是「眾人之事,眾人助之」。各方利害關係人透過集思廣益,找出社會潛在的需要,並讓全民參與,一起改變社會。至於「數位社會創新」,則是以數位為工具、手段,在避免數位落差的前提下,達成社會創新的目的。

台積電副總經理暨資訊長林宏達主持的論壇,主題為「公司與企業數位轉型」,包括行政院唐鳳政務委員、Google Taiwan 簡立峰前總經理、聯發科技周漁君執行副總暨技術長、台積電王英郎副總經理、日月光半導體吳田玉執行長。感謝他們蒞會與大家分享他們在數位轉型應用上的經驗和見解,並進一步透過問答方式來深入探討共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。

Google Taiwan前總經理簡立峰提出,半導體產業的數位轉型,其中人工智慧科技的運用非常重要。近年來台灣年輕世代包括產、學界對於軟體產業與人工智慧科技非常投入,也開始有像Appier等AI新創獨角獸出現,不過台灣的AI新創團隊多從事需要更多國際化的行銷科技、數位醫療、數位金融應用,反而與台灣最強的半導體產業之間的合作較少,未能有效結合台灣產業優勢。AI革命性的需求帶來半導體產業的龐大機會與挑戰,不論晶片設計與製造都將帶來變革。

簡立峰強調,AI技術也可以協助提升半導體製程的良率、降低成本,甚至可能加速晶片設計自動化。台灣應該是全世界少數最適合發展半導體與晶片產業AI化的地方。半導體與晶片業希望引入AI人才,而AI新創團隊多數缺乏半導體與晶片產業經驗,學界AI科研計畫有關半導體應用也很少。想藉此提醒產官學界重視這個對台灣特別重要的議題,一起努力縮短半導體業與AI新創,包括知識與經驗的落差,促成更多軟、硬整合機會。

聯發科技執行副總暨技術長周漁君表示,半導體設計公司的成功取決於是否能快速地設計和量產高性能、高品質的產品來滿足客戶的需求。隨著半導體製程的演進,產品中所含的電晶體個數不斷增加,設計變得愈加複雜,過程中所需的計算力和儲存空間也急劇增加。要維持產品的設計速度、性能和品質,在過程中必須善用所有可以取得的數據來決定解決方案,累積下來的數據也可以用於訓練人工智慧來輔助未來產品的設計,最後達到局部甚至全面自動化設計的境界。數位轉型正是以上一切的基礎。

台積電副總經理王英郎分享,台積公司為專業半導體技術服務提供者,從設計到製造,持續應用數位科技來實現客戶在產品技術開發上的量產需求。短短幾年內,服務產品數量從數千成長到現在超過上萬,協助實現嶄新智慧生活的晶片創新。近年來,隨著營運規模高倍數成長,台積公司的卓越製造締造了空前的經濟規模,不斷重新定義智能製造的境界與極限。舉例而言,晶圓廠的大數據以數百倍數的級距快速增長,量產複雜度逐年挑戰過往極限。

他指出,先進製程加工步驟數超過三千多道次,每一層要讓數百億電晶體精準無瑕製造並層層連結堆疊,須仰賴精密複雜的製程調控,確保產品效能達到客戶規格;上萬種產品必須精準達交,有賴成千上萬機台生產效率優化,量產物流調派需順暢無阻,巨大晶圓廠的製造管理堪稱全世界最大最複雜的棋局, 絕對需要人工智慧與大數據技術來優化營運,以實現客戶信賴的卓越製造。

日月光半導體吳田玉執行長分析企業數位轉型需從建立數位文化出發,學習如何善用新興科技,終極目標是建構一個完整的自動化生態系統。能夠即時反應企業的技術與市場需求,並進一步改進商業模式,擴張生態系統的面向、效能及影響力。日月光在智慧工廠經過十年努力,體會到自動化生態系統的精髓在於完整性,彈性與自主性。隨著內部自動化系統日益精進以及市場對高品質異質整合的需求,軟體開發能力、設備國產化,以及上下游生態圈的系統串連,已經成為日後全球競爭力的重要關鍵,也是台灣產業鏈極佳的商機。

林宏達總結表示,在此防疫時期,數位轉型應用已是世界趨勢,也是在長期競爭力的戰略需求,台灣有幸控制疫情得宜,但全世界許多企業經過疫情洗禮,早已加倍數位轉型速度和力度,等到疫情趨穩,市場回復,這些企業將有更強的競爭力。台灣半導體產業一向走在世界前端,期透過今天年會論壇有所收穫,不只在本業上繼續精進,也能因應世界潮流應用數位轉型來持續提升競爭力,感謝論壇的專家們精闢的分享及與產官學研的交流。

關鍵字: TSIA 
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