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第三季台灣IC產業營運成果出爐 較去年同期成長20.1%
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2020年11月13日 星期五

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工研院產科國際所統計2020年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣8,670億元(USD$28.1B),較上季大幅成長15.6%,較去年同期成長20.1%。

其中IC設計業產值為新台幣2,435億元(USD$7.9B),較上季成長29.6%,較去年同期成長30.9%;IC製造業為新台幣4,805億元(USD$15.6B),較上季成長12.5%,較去年同期成長19.3%?

晶圓代工為新台幣4,314億元(USD$14.0B),較上季成長12.7%,較去年同期成長21.1%,記憶體與其他製造為新台幣491億元(USD$1.6B),較上季成長10.3%,較去年同期成長5.6%?

IC封裝業為新台幣990億元(USD$3.2B),較上季成長8.8%,較去年同期成長5.9%;IC測試業為新台幣440億元(USD$1.4B),較上季成長1.1%,較去年同期成長11.1%。新台幣對美元匯率以30.9計算。

工研院產科國際所預估,2020年台灣IC產業產值可達新台幣32,185億元(USD$104.2B),較2019年成長20.7%。其中IC設計業產值為新台幣8,503億元(USD$27.5B),較2019年成長22.7%;IC製造業為新台幣18,167億元(USD$58.8B),較2019年成長23.4%,其中晶圓代工為新台幣16,332億元(USD$52.9B),較2019年成長24.4%,記憶體與其他製造為新台幣1,835億元(USD$5.9B),較2019年成長15.0%;IC封裝業為新台幣3,790億元(USD$12.3B),較2019年成長9.4%;IC測試業為新台幣1,725億元(USD$5.6B),較2019年成長11.7%。

(新台幣對美元匯率以30.9計算)

關鍵字: TSIA 
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