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輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目
 

【CTIMES 邱倢芯 報導】   2017年08月15日 星期二

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薄膜封裝(Thin Film Encapsulation,TFE)商機熾熱,根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出,約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術。

TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中。(Source:LG Display)
TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中。(Source:LG Display)

UBI Research分析師Jang Hyunjun表示,預計TFE封裝適用於窄邊框,以及全螢幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中,相關製造設備與材料市場也將持續發展。

目前顯示螢幕正朝著邊框窄小,或是全螢幕無邊框的趨勢邁進,而可撓式(Flexibe)OLED即被認為可滿足此類要求;因此,三星顯示器(Samsung Display)、樂金顯示器(LG Display),以及中國的面板廠商皆大力投注生產可撓式OLED產線,而非傳統硬式(Rigid)OLED。

可撓式OLED必須輕薄且可彎曲,因此過往的玻璃材料並不適合用於此類的封裝,必須採用TFE或混和封裝技術。據了解,TFE的結構是透過無機與有機材料的層層壓疊而成,在開發初期,它有11層有機/無機材料的沉積,因此產量極低;然而現在他的沉積數已降低至3層,並且大幅提升生產率、產量,並且降低成本,並且大量地被用在可撓式OLED中。

此外,採用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封裝技術也經常應用於可撓式OLED中,但由於阻障薄膜成本高昂,且厚度較厚,因此大部分顯示器廠商近期投資重點仍在TFE的應用。

在該份報告中也提到,TFE製造的關鍵是利用無機材料形成電漿輔助化學氣相沈積(PECVD),再加上有機材料製成噴墨印刷(Ink-jet Printer)。值得一提的是,由於PECVD受到混合封裝及TFE無機材料的採用,因此預估2017~2021年的PECVD市場將達到68.2億美元,而整體封裝製造設備市場即佔了其62%。

關鍵字: 薄膜封裝  TFE  OLED  面板  可撓式  阻障薄膜  Barrier Film  PECVD  Ink-jet Printer  UBI Research  Samsung Display  LG Display 
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