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KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2018年07月24日 星期二

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KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點,為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能,包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下,立即在微影單元中進行檢查。 Surfscan SP7系統為裸晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度,這對於製造用於7nm邏輯和高級記憶體器件節點的矽基底非常重要,同時也是在晶片製造中及早發現製程問題的關鍵。 這兩款新的檢測系統都旨在通過從根源上捕捉缺陷偏移,以加快創新電子元件的上市時間。

KLA-Tencor 新型缺陷檢測系統Voyager 1015與Surfscan SP7支援先進邏輯與記憶體節點之製程和設備監控。
KLA-Tencor 新型缺陷檢測系統Voyager 1015與Surfscan SP7支援先進邏輯與記憶體節點之製程和設備監控。

“在領先的IC技術中,晶圓和晶片製造商幾乎沒有出錯的空間,”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella說。 “新一代晶片的臨界線寬非常小,以至於在裸矽晶片或覆膜監測晶圓上,那些可以導致良率損失的缺陷尺寸已經小於現有設備監測系統的檢測極限。 此外,無論是193i還是EUV,缺陷檢測領域的第二個關鍵是如何可靠地檢測到微影製程早期所引入的良率損失缺陷。 我們的工程團隊開發出兩種新的缺陷檢測系統 - 一種用於無圖案/控片晶圓,一種用於圖案化晶圓 - 為工程師快速並準確地解決這些難題提供關鍵的一臂之力。”

Surfscan SP7無圖案晶圓缺陷檢測系統採用實質性創新的光源和感測器架構,並實現了足以改變行業面貌的靈敏度,其分辨率與前一代市場領先的Surfscan 系統相比有著劃時代的提升。 這種前所未有的解決方案的躍進是檢測那些最小的殺手缺陷的關鍵。 新分辨率的範圍可以允許對許多缺陷類型(如顆粒,划痕,滑移線和疊差)進行即時分類 - 無需從Surfscan設備中取出晶圓或影響系統產出率。 同時,對峰值功率密度的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測薄而脆弱的EUV光阻材料。

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統採用新型光源、訊號擷取和感測器架構,填補了顯影後檢測(ADI)方面的長期缺口。 這種革命性的激光散射檢測系統在提升靈敏度的同時也可以減少干擾點訊號,並且與次佳產品相比得到檢測結果要迅速得多。 與新型Surfscan SP7一樣,Voyager系統具有功率密度的優異控制功能,可在顯影後對敏感光阻材料進行在線檢測。 在微影單元和晶圓廠其他模組中對關鍵缺陷進行高效率擷取,使得製程問題可以被快速辨識和修正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統已在全球領先的晶圓、設備和晶片製造商的工廠中運行,與KLA-Tencor的eDR電子顯微系統以及Klarity數據分析系統一起,用以從根源識別製程控制的問題。 為了保持晶圓和晶片製造商的高性能和生產力,Voyager和Surfscan SP7系統由KLA-Tencor全球綜合服務網絡提供技術支持。

關鍵字: KLA-Tencor 
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