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ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世
推動極致行動運算未來

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年05月19日 星期四

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ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。

新款測試晶片已成功獲得驗證,2015 年第 4 季已完成設計定案。
新款測試晶片已成功獲得驗證,2015 年第 4 季已完成設計定案。

此款測試晶片已成功獲得驗證(2015 年第 4 季已完成設計定案),為 ARM 與台積公司持續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了EDA工具、設計流程及方法,能夠使新客戶採用台積公司最先進的10奈米 FinFET 製程完成設計定案。此外,亦可供 SoC 設計人員利用基礎 IP (標準元件庫、嵌入式記憶體及標準 I/O) 開發最具競爭力的 SoC,以達到最高效能、最低功耗及最小面積的目標。

ARM 執行副總裁暨產品事業群總經理 Pete Hutton 表示:「高階行動應用 SoC 設計的最高指導原則就是低功耗,因為現今市場對裝置效能的需求日益高漲

」。Pete Hutton進一步指出,「台積公司的16奈米FFLL+製程與 ARM Cortex處理器已奠定低功耗的新標準。我們與台積公司在10奈米FinFET製程技術的合作,可確保在SoC層面上的效率,使客戶在維持嚴苛的行動功耗標準下,同時能夠有餘裕發展更多的創新。」

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示:「透過與ARM 合作,使我們在製程技術與 IP 的生態系統上能快速地進展,並加速客戶的產品開發週期。」侯永清指出,「我們聯手定義處理器技術,持續促進行動通訊市場的發展,最新的努力成果就是結合 ARM 處理器與台積公司10奈米FinFET 技術,為各種高階行動裝置及消費性電子產品的終端使用者帶來嶄新體驗。」

此款最新的測試晶片是 ARM 與 台積公司長期致力於先進製程技術的成果,植基於2014年10月宣佈的首次 10奈米FinFET 技術合作。ARM與台積公司共同的IC設計客戶亦獲益於提早取得ARM Cortex-A72處理器的 ARM Artisan實體IP與16奈米FinFET+設計定案,此款高效能處理器已獲當今多款暢銷高階運算裝置採用。

關鍵字: 測試晶片  多核心  10奈米  FinFET  ARM  台積公司  系統單晶片 
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