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延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料
 

【CTIMES 邱倢芯 報導】   2016年09月14日 星期三

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摩爾定律正面臨技術瓶頸,半導體業者微縮製程日益困難,先進的封裝技術日益重要。看準此一機會,先進半導體材料供應商Merck(默克)近年來積極研發先進製程材料,且大舉併購了AZ Electronic Materials(安智電子材料)、SAFC Hitech(賽孚思科技),以及Ormet Circuits,以提供客戶更完整的解決方案。

默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch表示,目前整個半導體供應鏈,從IC設計至下游封裝產業都面臨了產品須區隔化且多樣化的挑戰。
默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch表示,目前整個半導體供應鏈,從IC設計至下游封裝產業都面臨了產品須區隔化且多樣化的挑戰。

默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch表示,隨著新近半導體製程不斷推演,電晶體尺寸日益縮小,使得整個半導體供應鏈,從IC設計至下游封裝產業都面臨了產品須區隔化且多樣化的挑戰。

Wiedenbruch進一步表示,該公司目前著眼的不單單只有摩爾定律,而是如何替客戶追求到更高的產能與效率,最重要的是替客戶降低製造成本,所以默克不斷的增加產品種類,且也提供前端至後端製程完整的材料供應鏈。

舉例來說,默克近期推出Sinfil(旋塗式介電材料),其可用於填補空隙協助產品平坦化,也因此可於空隙中形成極薄絕緣層。Wiedenbruch說明,這就是為什麼該公司的產品成為台灣許多IC與記憶體的製造商的首選;而默克推出的沉積材料Atomic Layer Deposition(ALD,原子層沉積)與Chemical Vapor Deposition(CVD,化學氣相沉積)則可應用於邏輯元件當中。

Wiedenbruch表示,除了上述的材料之外,該公司推出的環保導電膠也在半導體封裝產業中受到注目;其具有不含鉛的特性,且抗高溫、黏著度高,可取代現有的焊接材料。

關鍵字: 摩爾定律  封裝  先進製程  Sinfil  絕緣層  沉積材料  ALD  CVD  Merck  AZ Electronic Materials  SAFC Hitech  Ormet Circuits 
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