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聯發科布局AIoT 攻智慧裝置商機
 

【CTIMES/SmartAuto 施莉芸 報導】   2019年02月21日 星期四

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聯發科技指出,今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI,聯發科近日積極進行內部人力資源調配,執行長蔡力行指出,目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域;此外,基於過去對多項領域的投資,今年也將是開始獲利的一年。

執行長蔡力行預期,2020年來自新產品的營收貢獻增加超過10%。
執行長蔡力行預期,2020年來自新產品的營收貢獻增加超過10%。

蔡力行補充,雖然今年是全球經濟與半導體景氣不確定性因素高的一年,不過各類新產品在主要客戶的design-in順利進行,且聯發科在智慧家庭及ASIC與AIoT上都已有佈局,預期2020年,來自新產品的營收貢獻增加超過10%。

針對手機市場,總經理陳冠州指出,聯發科將持續提升智慧型手機晶片平台的整體價值,並將以穩固4G下半場、掌握5G轉換商機為今年發展目標。

陳冠州補充,未來手機將是CPU+GPU+APU的組合,聯發科也提出「新高端(NEW premium)」兼具好規格與好體驗的概念,透過AI技術的協助,將創造在拍照及遊戲上更好的體驗。

另一方面,智慧裝置事業群總經理游人傑指出,5G及AI的發展將逐步從雲端移至終端,聯發科技將藉由讓智慧終端裝置更聰明,打造用得到 (Accessible)、買得起 (Affordable)、買得到 (Available)的3A產品,讓AI可以更普遍融入一班人的生活。

在5G佈局上,蔡力行強調:「聯發科絕對不落後不缺席!」他指出,5G將產生相當多創新應用,旗下曦力Helio M70晶片也將於下周MWC中展出。

總經理陳冠州補充,聯發科將M70定位為全世界最好的5G Sub-6GHz Modem,做到好連、省電、不斷線,以滿足用戶體驗,並預計今年年底將推出5G SOC Modem晶片,同樣以支援Sub-6 GHz頻段為主,並採用7奈米製程生產。

關鍵字: 5G  APU  M70  聯發科技 
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