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聯發科推出最新5G晶片天璣700 主打大眾市場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年11月11日 星期三

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聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700,採用7奈米製程,為大眾市場帶來5G功能和體驗。

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天璣700採用八核心CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術,包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「隨著天璣系列產品組合的不斷擴展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多用戶可以享受5G高速體驗。天璣700支援先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理,並採用高能效的整合式設計,以先進的技術及優異規格朝5G普及化邁進。」

關鍵字: 5G  聯發科 
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