帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年12月06日 星期四

瀏覽人次:【261】
  

聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G

/news/2018/12/06/1439341760S.jpg

聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接,還可以保證在沒有5G網路情況下,向下相容 2G/3G/4G系統。Helio M70數據機晶片已開始提供樣片,預計明年出貨,終端產品最快明年推出。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:「聯發科技致力推動科技的普及,隨著首款5G數據機晶片曦力Helio M70的推出,消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。優異的效能讓Helio M70於目前應用市場上領先群倫,成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片,讓消費者能盡快享受到5G帶來的便利。」

Helio M70是一款獨立的5G數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接,還可以保證在沒有5G網路情況下,向下相容2G/3G/4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量,就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備,大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

該產品支援5G各項關鍵技術,包括具備5 Gbps傳輸速率及支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等,並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準。

關鍵字: 5G  聯發科 
相關新聞
看好NB-IoT技術 資策會展示智慧家庭應用
愛立信運用5G與IoT技術 攜手各產業落實永續發展目標
愛立信加入遠傳5G 在台展示首個3.5 GHz頻段連網
亞旭電腦×遠傳電信秀5G應用
聯發科技採導入Qualtera Silicondash智慧製造平台 提高半導體良率
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 意法半導體開始提供車用微控制器嵌入式PCM樣片
» 意法半導體免費的STM32微控制器開發生態系統
» 高通協助啟碁科技推出蜂巢式車聯網C-V2X模組新產品
» Nordic Semiconductor提供獨特的nRF91系列蜂巢式IoT模組
» 軟領科技SaaS平台上架AWS Marketplace
  相關文章
» Silent Switcher μModule穩壓器為GSPS採樣ADC提供低雜訊供電
» 用於調試汽車乙太網路的示波器綜合分析以加快調試
» 低消耗電流和高穩定性車電昇降壓電源晶片組
» 系統複雜度升級 數位電源讓供電難題迎刃而解
» 智慧化驅動架構改變 自動檢測走入新紀元
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw