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什麼是台積電的SoIC?
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年10月18日 星期四

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近期,台積電(TSMC)開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,台積電的SoIC技術就將進行量產。

究竟什麼是SoIC?根據台積電在之前的技術論壇上的說明,所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術,能對10奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構,因此有更佳運作的性能。

所以從描述上來看,它就是一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的接合(bonding)技術,目前台積電也正在EDA工具商就此進行合作,推出此製程技術的設計與驗證工具。

更具體的說,它可能是一種3D IC製程的技術,也就是台積電可能已具備直接為客戶生產3D IC的能力。此技術不僅可以持續維持摩爾定律,也可望進一步突破單一晶片運行效能。

該技術的發展關鍵就在於達到沒有凸起的接合結構,因此它非常可能是採用矽導孔(Through-silicon Vias;TSV)技術,直接透過極微小的孔隙來溝通多層的晶片。

但令人更驚豔的是,台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程,這意味著未來的晶片能在接近相同的體積裡,增加雙倍以上的性能。因此連台積電自己都非常看好這項製程技術。

關鍵字: 3D IC  台積電(TSMC
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