帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
什麼是台積電的SoIC?
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年10月18日 星期四

瀏覽人次:【6087】
  

近期,台積電(TSMC)開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,台積電的SoIC技術就將進行量產。

究竟什麼是SoIC?根據台積電在之前的技術論壇上的說明,所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術,能對10奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構,因此有更佳運作的性能。

所以從描述上來看,它就是一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的接合(bonding)技術,目前台積電也正在EDA工具商就此進行合作,推出此製程技術的設計與驗證工具。

更具體的說,它可能是一種3D IC製程的技術,也就是台積電可能已具備直接為客戶生產3D IC的能力。此技術不僅可以持續維持摩爾定律,也可望進一步突破單一晶片運行效能。

該技術的發展關鍵就在於達到沒有凸起的接合結構,因此它非常可能是採用矽導孔(Through-silicon Vias;TSV)技術,直接透過極微小的孔隙來溝通多層的晶片。

但令人更驚豔的是,台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程,這意味著未來的晶片能在接近相同的體積裡,增加雙倍以上的性能。因此連台積電自己都非常看好這項製程技術。

關鍵字: 3D IC  台積電(TSMC
相關新聞
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» Bourns推出微型化可複位溫度保護器TCO
» 大聯大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解決方案
» 儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品
» 戴爾科技集團推出下一世代資料保護解決方案
» R&S RTP高效能示波器全新升級 最大頻寬達16GHz
  相關文章
» 高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求
» 「打造機聯網 完整架構你的IIoT應用趨勢研討會」會後報導
» UPS中配備LSIG斷路器的使用建議
» 電力資源正危急 讓我們明智使用它
» 異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw