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物聯網落地速度加快 整合成感測器必要設計
 

【CTIMES/SmartAuto 王明德 報導】   2018年09月07日 星期五

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隨著物聯網的火紅,成功整合感測器將更形重要,既然感測系統多軸化已經是個重要趨勢,隨之而來的整合工作,就是另一件重要的大事,畢竟沒有設計工程師希望看到,所採用的多顆感測器散落在電路版上的每個角落,不僅增加設計的困難度,對於系統的輕薄化也毫無任何幫助。

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目前感測器大廠所主推的方案,除了單顆感測器之外,最常見的就是模組化的感測系統,透過模組化的方式,將多軸感測器整合在一起,多半還會加上自家的處理器或MCU等,將整套感測系統一起出貨給物聯網、穿戴式裝置的系統商或設備商,畢其功於一役。

一體化的模組固然可為設計省下不少麻煩事,但以目前行動裝置輕薄化的趨勢來看,以模組方式來出貨仍然稍嫌笨重了些,看起來進一步透過系統級封裝,來打造單一顆完整的感測系統晶片,將是滿足感測系統高度整合的必要手段。

感測系統多軸化之後,這代表在同一系統中必須擁有多種不同的感測元件。然而感測元件範圍包山包海,從常見的加速度計、陀螺儀和地磁羅盤,到壓力計、溫度計、光感計,甚至能感測聲音、味覺、嗅覺等感測器,以目前來看,多數廠商至多擁有部分技術,但要廣泛全面包辦所有感測產品,這樣的廠商目前仍少之又少。

不是所有廠商都能一手包辦所有感測元件,目前多以自有技術與向外採購來拼湊,因此,在多軸感測系統上,最常看見的情況就是各取所長,也就是本身已有的產品當然就持續採用,至於本身不擅長者,就與市場上的廠商合作,將不同廠商的感測元件整合在同一個感測模組上,打造成一個系統。

這種狀況雖然常見,不過業界人士也有不同看法,由於晶片非系出同門,因此品質就端視各廠商的技術,也因此在半導體產業,晶片廠喜歡強調其產品從上中下游一手包辦,就是因為品質能夠自行掌握,不會有外來因素影響。

放眼未來,感測技術自有化,將是所有感測大廠致力追求的目標,不論是自行開發或者透過併購獲得技術,在感測技術自有化之後,感測大廠將更容易打造品質一致的多軸感測平台,重點是,技術自有,對於系統的整合,更將更有事半功倍之效。

關鍵字: 物聯網 
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