帳號:
密碼:
CTIMES / 新聞 /
Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰
 

【CTIMES 王岫晨 報導】   2017年09月13日 星期三

瀏覽人次:【1095】
  

今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米。同時,眾所期待由外包半導體組裝和測試 (OSAT) 公司開發的創新先進封裝方法,提供了另一種實現這些需求的強大方法。

Brewer Science半導體製造副技術長James Lamb(右二)與技術團隊。
Brewer Science半導體製造副技術長James Lamb(右二)與技術團隊。

Brewer Science半導體製造副技術長James Lamb指出,Brewer Science 明白產業需要透過先進節點邏輯和記憶體才能達到的高度運算能力,以及需要先進封裝創新的異質整合功能。目前Brewer Science持續加重投資在開發專門材料和製程來支持這兩者,包括針對扇出型封裝 (FO) 和 3D IC 製程的健全暫時性貼合/剝離材料和製程的組合,到用於先進微影製程的 EUV 和 DSA 材料。

台灣的半導體製造產業致力於先進節點微影,以及先進晶圓級封裝的高量製造 (HVM)。此外,這個地區擁有強大的顯示器產業基礎設施,因此具備執行面板級進階封裝製程的優勢。

James Lamb認為,透過先進封裝,將可延續摩爾定律的生命週期。這對於解決現階段製程微縮技術的極限有非常大的幫助。放眼目前台灣的先進代工、研究機構和 OSAT,一向被視為半導體製造的領導者。Brewer Science也將致力於支援台灣從裝置設計到高量製造的創新。透過先進的材料組和製程,解決前端矽和後端先進晶圓級封裝架構中的供應鏈需求。

關鍵字: EUV  DSA  3D封裝  摩爾定律  FO  Brewer Science 
相關新聞
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差
Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎
延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料
IMEC:7奈米製程發展仍待觀察
英特格:進入7奈米製程 材料將是關鍵角色
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
CWFA205: WiFi+BT
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
GPS SiP Module
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
CGPA10x: GPS SiP
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:RF
  相關產品
» 群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求
» 芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC
» 實現下一代除錯與追蹤功能 ARM推出CoreSight SoC-600
» Maxim最新嵌入式安全平臺輕鬆實現公開金鑰加密
» Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破
  相關文章
» CTIMES嚴選 Computex 2017亮點廠商
» 聚氨酯發泡模擬技術大進化
» 物聯網頻譜分配需視重要性
» 善用穩態熱流道分析技術 快速完成多模穴模擬分析
» 『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇會後報導

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2017 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw