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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年08月05日 星期三

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Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後(post-layout)類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術,可大幅提高模擬效能,並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度。Mentor表示,該革命性技術使其Analog FastSPICE平台再次取得重大進展。

隨著製程尺寸的持續微縮,對類比設計來說,寄生複雜度和接觸電阻高的問題越來越嚴重,因此,更強大的模擬效能將大大助力開發人員完成類比設計。初期客戶的基準測試顯示,Analog FastSPICE eXTreme與Mentor上一代的Analog FastSPICE產品相比,更具價值該項新技術的模擬效能提高了10倍,且在類似準確度設定下,與其他商用解決方案相比,其模擬效能提高了3倍。

Silicon Creations執行副總裁Randy Caplan表示:「作為鎖相迴路(PLL)這類高效能時脈以及SerDes這類低功率/高速數據介面的世界級矽智財供應商,我們的產品已被內建於最先進的晶片級系統之中,因此我們要能支援最新的3奈米FinFET製程技術。當務之急是要快速、準確地模擬FinFET設計,以符合我們積極進取的開發時程。」

Randy Caplan指出:「我們以多項大型的佈局後設計參與了Analog FastSPICE eXTreme技術的早期使用計劃,結果顯示,在保持SPICE級準確的同時,設計時程加快了10倍。我們期待利用Analog FastSPICE來驗證我們的完整萃取設計,在保證高效能和高良率目標的同時,還能實現『首次即成功』的矽晶設計。」

Mentor的Analog FastSPICE平台可為奈米類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體和自訂數位電路提供快速的電路驗證,其已通過晶圓廠5奈米製程認證。Mentor表示,該平台與平行SPICE模擬器相比,能以快兩倍的速度提供奈米級SPICE準確度。

全新的Analog FastSPICE eXTreme技術無須額外成本,便可提供既有的Analog FastSPICE客戶使用,為大型、佈局後類比設計提供更多的效能優勢。此外,還具備創新的電阻電容(RC)電路縮減演算法,可為Analog FastSPICE核心SPICE矩陣解算器帶來顯著的效能提升,以及全頻譜的元件雜訊分析功能,實現矽晶準確模擬。

Analog Bits執行副總裁Mahesh Tirupattur表示:「Analog Bits是混合訊號IP的領先供應商,擁有低功率SerDes、鎖相環、感測器和I/O等豐富的產品組合,並支援先進的3奈米FinFET製程。我們與Mentor及其Analog FastSPICE平台已建立了長期的合作關係,並參與了AFS eXTreme早期使用計劃。」

Mahesh Tirupattur強調:「我們對低功耗整合時脈和互連IP技術有嚴格的準確度要求,為了更準確地表示真實的類比電路效應,就需要把FinFET設計的佈局後寄生效應納入考慮。Analog FastSPICE eXTreme技術能提升效能6倍,並保持奈米類比驗證所需的SPICE準確度。Mentor和Analog FastSPICE持續提供創新的SPICE技術,這正是我們現在和未來設計的需求。」

Analog FastSPICE eXTreme是MentorSymphony混合訊號平台的補充,該平台利用Analog FastSPICE電路模擬器,透過業界標準的HDL模擬器提供快速、準確的混合訊號驗證。Symphony平台具備簡易的使用模式、強大的除錯功能和配置支援,適用於複雜的奈米級混合訊號IC驗證。

Mentor IC驗證解決方案資深副總裁Ravi Subramanian博士表示:「隨著類比、混合訊號和RF設計持續朝向新奈米製程節點發展,世界各地的設計人員都希望電路模擬效能顯著提高,但又無須犧牲先進節點的準確度。我們的電路模擬研發團隊不斷創新,以因應先進節點的每一個新挑戰。我們很高興能推出Analog FastSPICE eXTreme,藉以立下我們技術演進的下一個重要里程碑。」

關鍵字: 類比設計  Mentor 
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