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從3C到三醫 筑波醫電建構智慧醫療新局
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2018年07月25日 星期三

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面對老年人口增加的趨勢,如何早期偵測疾病並有效預防,已經成為現今醫療產業的重要議題,而台灣電子產業近年來面臨中國科技快速進展及產業生態環境變遷等挑戰,如何建立競爭優勢,與世界接軌,使得醫電領域成為未來新的應用藍海市場方向。

筑波醫電大樓落成開幕典禮貴賓齊聚剪綵,筑波目標在於建立從3C到三醫的產業鏈平台。(攝影/ 陳復霞)
筑波醫電大樓落成開幕典禮貴賓齊聚剪綵,筑波目標在於建立從3C到三醫的產業鏈平台。(攝影/ 陳復霞)

筑波科技於2014年開始規劃籌設筑波醫電(ACE Biotek),並獲科技部與科學園區核准,進駐於新竹生物醫學園區。筑波醫電大樓座落於竹北生醫園區,自2016年7月13日動工,歷經兩年多的建廠期,目前已完工啟用,於今(7/25)日舉行落成開幕典禮。

筑波科技專注於高頻無線通訊系統測試方案,近二十年來,以RF測試技術、軟硬體整合能力,協助兩岸與亞太地區客戶研發與高頻測試需求。筑波以資通訊專業加上醫療新領域,跨足智慧醫療,打造醫電技術新視界。

筑波科技董事長許深福預見台灣電子科技產業發展面臨轉捩點,選擇投入醫電領域,他表示投入醫療產業的想法早在多年前已萌芽,期待以多年系統整合經驗,結合雲端、人工智慧軟體與臨床醫師專業,設計研發新型醫療器材。筑波秉持無線通訊整合經驗,結合新醫學技術,亦即結合半導體晶片、人工智慧、大數據、雲端技術、醫學影像演算法、臨床醫師專業、法規驗證及專利技術等綜效,以期促進台灣高階醫材發展成獨創、微創產業。

筑波醫電致力以太赫茲技術應用於生醫檢測技術,設立專門太赫茲應用實驗室、智慧醫檢實驗室,集合更多優秀人才從事高階醫材創新研發,優先著力淺層器官的細胞病變與心臟相關疾病的早期偵測醫材,期望對台灣醫療電子產業創造新的貢獻。

醫療軟體整合應用技術也是筑波醫電的重點發展項目,與各大醫療院所接軌,開創「智慧醫院、智慧醫療」的工具與產品來提升醫師、護理人員效率,降低醫事人力及作業的時間。筑波醫電是許深福驅動內心的寄望及理念,他表示在經營思維上,傳統的電子科技產業大多處於競爭與攻防狀態;醫療產業則是合作大於競爭,分享成果交流加速整體技術進步。人類生命價值無限,筑波為此目標努力,建立台灣從3C到三醫(醫才、醫技、醫材)的產業鏈平台,希望藉由筑波醫電的成立與推廣,積極培育人才,並推動生醫產業與國際平台接軌。

關鍵字: 醫療電子  資通訊  半導體晶片  AI  大數據  雲端技術  醫學影像演算法  筑波醫電 
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