帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2019年07月11日 星期四

瀏覽人次:【544】
  

半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術。

在本週的舊金山SEMICON West,英特爾再度發表兩個先進封裝的技術進展,並推出了新的區塊架構,包括整合了EMIB和Foveros的Co-EMIB技術,以及全新的全定向互連(Omni-Directional Interconnect; ODI)技術。

英特爾先前所發布的EMIB和Foveros技術,是利用高密度互連技術來實現低功耗與高頻寬,其I/O的密度也能與其他競爭技術相當或者更好。其新發表的Co-EMIB技術則可實現更多運算性能和功能的整合。Co-EMIB允許兩個或更多個Foveros元件的互連,並具備單晶片的性能。設計人員也能以非常高的頻寬和極低的功耗連接類比,記憶體和其他區塊元件。

ODI則為封裝中的小晶片(chiplet)之間的通信提供了更好的靈活性。頂端的晶片可以與其他小晶片水平互連,類似於EMIB。但它還可以運用TSV技術與底層的晶片垂直通信,類似於Foveros。

ODI利用大型垂直的導通孔,直接從封裝基板向頂部晶片供電。大型的導通孔比傳統TSV大得多,具有更低的電阻,而透過堆疊實現更高頻寬和更低延遲,提供更強大的電力傳輸。同時,這種方法減少了底部晶面所需的TSV數量,減少了主動電晶體的面積,並優化了晶片的尺寸。

關鍵字: 3dIC  Intel(英代爾, 英特爾
相關新聞
[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證
[MWC] 英特爾:數據是5G龐大商機的關鍵所在
[CES] Intel攜手阿里巴巴研發全新AI 3D運動員追蹤科技
京東攜手Intel建立數字化零售聯合實驗室
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» igus無塵室等級的 chainflex 耐彎曲電纜具 IPA 證書
» 大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案
» Bourns推出新型抗硫化固定電阻系列
» ROHM研發內建MOSFET升降壓DC/DC轉換器BD83070GWL
» Microchip推出低功耗FPGA視訊和影像處理解決方案
  相關文章
» 台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發
» 智慧型手機指紋辨識發展分析
» 跨出產業小框框 抓住Big Data和AI大趨勢
» AI本質及其商業的康莊大道
» 5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw