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5G時代絕不落後!聯發科發表5G雙卡單晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2019年11月26日 星期二

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不輸人,也不輸陣。聯發科技(MediaTek)今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下,發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片(SoC)平台-天璣(Dimensity)1000,該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身,為聯發科與台灣的5G布局,落下了一個重要的里程碑。

聯發科技(MediaTek)在產、官與供應鏈夥伴的加持之下,發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片(SoC)平台-天璣(Dimensity)1000

延續著前一晚成為英特爾(Intel)5G PC合作夥伴的氣勢,聯發科這款5G單晶片的發布,不僅意味著該公司已從跟隨者晉身為領先者,更代表著台灣的IC設計公司在5G時代已足以跟國際大廠匹敵,不再只是二線廠的角色。

持續推進晶片製程 進軍CPE市場

「我們絕不落後。」聯發科執行長蔡力行在台北的發表會上再次重申,並表示將會把5G晶片的製程持續往6奈米與5奈米推進。

他也強調,在5G時代聯發科將會持續在技術上深耕.不會落後任何的競爭者,並預告聯發科接下來還會有一系列的5G單晶片發表,而且應用領域不會只侷限於智慧手機市場。

蔡力行也表示,與英特爾的合作意味著聯發科將會廣泛布局5G應用,除了PC之外,也會進入逐步網通市場。

他強調,台灣在全球的網通市場極具競爭力,因此將會跟台灣的網通廠緊密合作,推出5G的用戶終端設備(CPE)。此外,也會與全球的電信運營商合作,推出更多的新創應用。

而此次的5G晶片發表會上,聯發科也大秀其5G生態系的實力,在中國深圳的用戶大會上,主流的手機業者包含華為、中興、Oppo、Vivo和小米等,都現身支持。

5G的背後功臣:台灣半導體供應鏈

而在台灣,所有的半導體夥伴和產官人員也到場站台,包含台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等,展現台灣半導體製造業在5G時代仍將持續扮演要角。

蔡力行也指出,聯發科有七成的研發人力位在台灣,這次的5G晶片發表,就是代表著聯發科深耕台灣的成果,同時也是台灣半導體產業的成果。

此次聯發科的5G單晶片是由台積電所代工生產,採用最先進的7奈米製程製造。而今天的發表會是由前財務長何麗梅(目前為歐亞業務副總)代表出席。她在致詞時表示,台積電在2年前就已與聯發科展開5G晶片生產的合作,期間進行了非常多次的會議,而透過雙方緊密的合作,終於能率先將5G單晶片推出。

根據聯發科公開的資料顯示,該晶片組為全球首款5G雙卡雙待的單晶片,並支援5G雙載波聚合(2CC CA)技術,讓其下載速度比業界快上兩倍。而透過其獨家的5G數據機,也大幅改善了功耗。

聯發科指出,天璣1000擁有全球最快5G網路,在Sub-6GHz頻段可達到下行4.7Gbps和上行2.5Gbps的速度。此外,它也支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網,以及相容於2G到5G世代的所有頻段。

為高端旗艦智慧手機打造高速穩定的5G連接,帶來創新的多媒體、AI及影像技術。天璣1000是聯發科技5G 晶片家族系列中首款的5G單晶片,整合5G數據機,採用7奈米製程製造,支援多種全球最先進的技術,並針對性能進行了全面提升。

關鍵字: 5G  Wi-Fi 6  聯發科  台積電(TSMC
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