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精工半導體公司名稱變更
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 報導】   2017年08月28日 星期一

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精工電子(簡稱SII)旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)(簡稱精工半導體)宣布,公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)。

精工半導體宣布,公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)。
精工半導體宣布,公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)。

精工半導體成立於2015年9月。透過日本政策投資銀行(DBJ)於2016年1月對公司的聯合投資,精工半導體在原有精工電子半導體業務的基礎上進一步部署和擴大了其業務。目前,精工半導體的股權結構為SII占60%、DBJ占40%,但SII將轉讓30%的股權給DBJ,2018年1月後DBJ將獲得70%的股權。利用這一機會,精工半導體決定變更公司名稱,進一步發展和擴大作為類比半導體專業製造商的業務。

精工半導體在成功的歷史發展中打磨出了低電流消耗、低電壓運行和超小型封裝技術的產品特點。精工將繼續努力提升半導體產品的研發和和製造能力,同時力爭透過併購、聯盟等手段,成為先進的類比半導體公司。

關鍵字: 精工半導體  艾普淩科  ABLIC  系統單晶片 
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