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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統
 

【CTIMES 陳復霞整理 報導】   2017年03月20日 星期一

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KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統。這四款新系統進一步拓寬KLA-Tencor的獨家5D Patterning Control Solution應用,提升包括self-aligned quadruple patterningSAQP)和極紫外(EUV)微影在內的先進圖案成形技術。

綜合制程控制提為先進的Multi-Patterning和EUV微影技術提供完善全面的製程管控?
綜合制程控制提為先進的Multi-Patterning和EUV微影技術提供完善全面的製程管控?

「領先的設備製造商正面臨著極為嚴苛的圖案成形製程規格。」 KLA-Tencor首席營銷官Oreste Donzella指出:「為了解決圖案成形誤差,晶片製造商需量化製程變化,區?變化產生的原因並從根源解決問題。 今日發布的全新量測系統可以為客戶提供關鍵的數據,協助工程師確認微影製程中具體的曝光機校準,以及蝕刻、薄膜和其他製程模塊的製程改進。 我們推出的全新疊對量測,圖案晶圓幾何形狀,光學線寬和即時溫度測量系統對於提升193i多重曝光性能和早期EUV微影基線數據收集都極為重要。」

Archer 600採用全新光學系統和新型測量標靶,展延以影像基礎的疊對量測技術,幫助先進的邏輯電路和記憶體晶片製造商實現小於至3nm(sub-3nm)的疊對誤差。 創新的ProAIM?標靶技術可以更好地抵禦製程變化干擾,籍此增加目標和元件之間疊對誤差的相關性,並實現更精確的疊對測量。 Archer 600的新型光學技術,包括亮度更高的照明和偏振模組,能夠在不同的製程材料中(從薄光阻層到不透明硬遮罩材料)實現更嚴密的疊對誤差反饋和控制。 透過提高生產率,Archer 600可以增加疊對誤差的採樣,籍此提升曝光機的校準或是產線異常偏移的辨識。Archer 600系統已經由全球多個代工廠、邏輯電路和記憶體晶片廠商安裝運行,用於測量最先進的半導體元件。

WaferSight PWG2提供晶圓應力和形狀均勻性的全面資料,在膜沉積,退火,蝕刻和其他製程中被用於檢測和一致化製程參數。憑藉顯著的產能提升,WaferSight PWG2可以在生產中提高晶圓取樣,協助晶片製造商識別和修復由製程引起的晶圓應力變化,並消除隨之而來的圖案成形和良率問題。由WaferSight PWG2提供的晶圓形狀資料,可以被前饋到曝光機,並用於消除由於晶圓應力引起的疊對誤差,這對於3D NAND 快閃記憶體元件的製造尤為重要,因其采用的厚膜堆疊技術可能造成晶圓的變形。憑藉業界獨特的垂直晶圓支載,WaferSight PWG2可以同時測量晶圓的前後表面,提供晶圓平坦度和形貌資料,用以提升對曝光機掃描聚焦的預測和控制。多家先進的IC製造商安裝了WaferSight PWG2系統,用於微影控制的開發,以及在量產中優化和檢測各種工廠流程。

SpectraShape 10K光學量測系統在蝕刻,化學機械研磨(CMP)和其他製程步驟之後測量複雜IC元件結構的CD和三維形狀。為了全面表徵元件結構,SpectraShape 10K採用了多種光學技術,包括橢圓測厚儀的全新偏振能力和多角入射,以及反射計的TruNI?照明新型高亮度光源。這些技術保證了?系?可以精確地?量許多與FinFET和3D NAND元件相關的關鍵參數,例如CD,高度,SiGe形狀和channel hole bow profile。 SpectraShape 10K具有比上一代產品更高的產能,這協助客戶透過增加採樣實現更為嚴格的製程控制,同時也可以滿足多重曝光技術所需要的數目繁多的製程檢測。 SpectraShape 10K深受晶圓代工廠青睞,廣泛用於FinFET和多重曝光技術集成,此外,它們也在很多領先的記憶體工廠中被用於支持先進的3D NAND製造。

透過即時溫度測量,SensArray HighTemp 4mm無線晶圓為先進的半導體製程技術提供時間和空間的溫度資訊。與之前的產品相比,SensArray HighTemp 4mm無線晶圓具有更薄的Module高度設計,因此與更多類型的製程工具相兼容,其中包括黃光Track系統,乾蝕刻Strip系統和物理氣相沉積(PVD)系統。在攝氏20 -400度的溫度範圍內,SensArray HighTemp 4mm無線晶圓可以藉由溫度感測的曲線以及分布圖對應到製程上相對的時間點及其熱變化,進而延伸到相關生產機台在溫度上的表現是否批配。SensArray HighTemp 4mm無線晶圓已經被廣泛應用到先進製程中的微處理器,DRAM和3D NAND製程中, 目前主要的半導體晶圓製造商皆已導入此產品為製程參數的調整和生產過程的監控。

Archer 600,WaferSight PWG2,SpectraShape 10K和SensArray HighTemp 4mm與KLA-Tencor的5D AnalyzerR高級數據分析系統相結合,支持實時製程控制,並為工程監控分析提供了有力工具。為了保持IC製造所需的高性能和高產能,KLA-Tencor的全球?合服務網路為Archer 600,WaferSight PWG2,SpectraShape 10K和SensArray HighTemp 4mm系統提供後援支持。

關鍵字: 量?系統  次十奈米  積體電路  KLA-Tencor  測試系統與研發工具  半導體製造與測試 
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