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先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案
 

【CTIMES 陳復霞整理 報導】   2017年02月16日 星期四

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先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片,即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品

Nordic採用晶片級封裝的低功耗藍牙解決方案,協助模組實現空間高度受限及複雜的無線應用?
Nordic採用晶片級封裝的低功耗藍牙解決方案,協助模組實現空間高度受限及複雜的無線應用?

Nordic Semiconductor宣布,先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC)。M905是一款完全整合的超低功耗藍牙模組,利用「隨插即用」解決方案來實現各種複雜的無線連接產品,從而降低開發成本,並加快產品上市速度。

該模組採用Nordic以 3×3.2mm晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的nRF52832 SoC,該SoC與先封科技的系統級封裝(SiP)技術結合成為6.5×6.5mm外形尺寸的模組,適用於各種空間受限的低功耗應用,例如提供語音控制、模式識別或環境學習功能的穿戴式裝置和獨立設備。

M905模組可協助產品製造商加速支援藍牙4.2的應用之開發、生產和產品上市時間,而且客戶不需要具備任何RF設計專長。該模組包括整合式天線,以及全系列晶片內建可編程的類比和數位周邊。

nRF52832低功耗藍牙系統單晶片是Nordic Semiconductor第六代超低功耗(ULP)無線連線解?方案的成員之一,即便需要複雜的處理運算的無線應用,該模組都能滿足要求。

nRF52832結合64MHz、32位元ARM Cortex M4F處理器與2.4GHz多重協定無線電(與藍牙5、ANT?和專有2.4GHz RF軟體完全相容),具有-96 dB RX靈敏度、512 kB快閃記憶體、64 kB RAM,以及用於「觸摸配對」(Touch-to-Pair)的NFC?-A標簽。這款SoC推出時是全球性能最高的單晶片低功耗藍牙解?方案,其通用處理能力高出同類競爭解?方案60%,浮點性能和DSP性能分別是競爭解?方案的十倍和兩倍。

nRF52832 SoC利用專有2.4GHz無線電以及5.5mA峰值RX/TX電流等功能,把功耗降至最低,並採用全自動電源管理系統,與Nordic的nRF51系列SoC相比,可將功耗降低高達百份之八十。結果所產生的低功耗藍牙解決方案,可提供高達58 CoreMark/mA的能效,是同類競爭解決方案的兩倍。

先封科技技術長林定顯表示:「nRF52832 SoC對於我們是自然而然的選擇。微型WL-CSP是市場上最小的封裝,內含強大的處理器和豐富的I/O支援;而且功耗也是市場中最低的,這對我們的客戶而言至關重要。此外,內建的NFC-A標籤提供了易於配對的性能,也促使我們作出這個決定。」

M905模組還將作為開發套件板供應市場,可與先封科技現有的感測器板產品相接。

關鍵字: AoP模組  藍牙解決方案  晶片級封裝  無線應用  Nordic  先封科技 
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