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意法半導體與米蘭理工大學合作開發FASTER 3D繪圖應用系統
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年01月13日 星期二

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意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈對基於光線追蹤(ray-tracing)技術的實驗性3D繪圖應用系統進行測試驗證。該解決方案採用一顆與現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)相連、基於ARM處理器的測試晶片。FASTER研發專案以「簡化分析合成技術,實現有效配置」為目標,是意法半導體與米蘭理工大學(Politecnico di Milano)的研發合作專案;Hellas研究技術基金會則是該專案的另一個合作方。歐盟第7框架計劃(European Union Seventh Framework Programme:FP7 IC T 287804)也為此專案提供部分研發資金。

FPGA是擁有特殊功能的專用晶片,透過不同的設置或編程可改變其功能。這些產品可在工作中動態變更本身的功能,從一種電路變換成另外一種電路。與各種嵌入式設計通用的中央處理單元(CPU)與繪圖處理單元(GPU)相比,可配置的FPGA硬體在單位空間、性能表現和成本效益方面更佔優勢。

國際電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE)資深會員暨意法半導體技術總監Danilo Pau表示:「為了掌握市場成長商機,多媒體和智慧相機市場需要更多具附加價值的功能。與傳統基於處理器的系統相比,基於可配置硬體的靈活低成本系統能夠解決這個難題,更有效地滿足市場需求。依照目前FASTER專案的成效,該技術有望提升單位矽面積與單位功耗的運算性能,同時為嵌入式系統帶來更多新的功能。」

FASTER專案簡介

FP7 IC T 287804 FASTER專案(Facilitating Analysis and Synthesis Technologies for Effective Reconfiguration;簡化分析合成技術,實現有效配置)是一項由多國共同參與的研究專案,部分資金來自歐盟科學研究與技術發展第七框架計劃(FP7)。該專案的企業合作夥伴包括Maxeler Technologies、意法半導體、Synelixis Solutions。學術研究機構包括查爾姆斯理工大學(Chalmers University of Technology)、Hellas科技研究基金會、根特大學(Ghent University)、倫敦帝國理工學院(Imperial College London)與米蘭理工大學(Politecnico di Milano)。該專案於2011年9月1日啟動,推動至今已逾3年。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 光線追蹤  3D繪圖應用  可編程邏輯閘陣列  FPGA  測試晶片  嵌入式設計  嵌入式系統  ST(意法半導體可編程處理器  系統單晶片 
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