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產能增加 台灣半導體兩倍成長
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊 報導】   2015年07月08日 星期三

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世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%,不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI(國際半導體產業協會)表示,過去五年,台灣半導體產業市占率不斷增加,不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升,同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。

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在晶圓代工、DRAM和後段封裝測試廠商的貢獻下,為台灣半導體供應鏈帶來強勁的漲幅。尤其是晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立14奈米/16奈米產能,以及導入10奈米和10奈米以下技術,這些增加的產能以及投資設備方面都領先其他廠商。DRAM廠方面,將投資焦點放在20奈米技術的導入,並且調整產品組合來配合行動市場。至於封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術,如晶圓級封裝、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、系統級封裝(SiP)以及行動與穿戴式應用所需的其他封裝技術。

SEMI預估,2015和2016年,台灣前段晶圓廠整體投資預計將達120億美元之規模。晶圓代工廠在技術和產能投資的帶動下,從2012年起每年的投資金額皆逾90億美元。至於DRAM產業,在價格環境有利與技術轉移需求的雙重因素下,2014年台灣DRAM晶圓廠的支出開始復甦,並預期將維持成長至2016年。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,儘管半導體產業在2015年第二季因庫存調整與PC銷售量不佳而出現短期的修正,但SEMI認為整體產業在2015下半年應該會逐漸穩定回溫,而台灣也將有類似的趨勢。在行動晶片市場高滲透率與大量出貨量的情況下,台灣也將迎來行動化時代的市場動能。

關鍵字: 半導體  晶圓  封裝  SEMI  WSTS  曹世綸 
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