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雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年10月04日 星期四

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台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計。OIP VDE是台積電與OIP設計生態環境夥伴,以及雲端服務公司合作的成果,旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。

OIP VDE是台積電與OIP上最新成立的「雲端聯盟」的創始成員合作,包括亞馬遜雲端服務(AWS)、益華電腦(Cadence)、微軟Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)的合作成果,在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。

台積電的OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程,皆於雲端運算的環境上,結合製程技術檔(process technology file)、製程設計套件(Process design kit, PDK)、基礎矽智財(foundation IP),以及設計參考流程(reference flows)等的OIP 晶片設計輔助資料檔,並通過了充分的測試。同時,為了降低客戶首度採用雲端的門檻,並且確保客戶獲得充分的技術支援,Cadence與Synopsys將扮演單一窗口的角色,協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。

Microsoft以及Cadence與台積電矽智財聯盟夥伴SiFive合作,完成了在台積電OIP VDE上第一個完整的系統晶片設計定案。此設計包括SiFive的64位元多核心RISC-V中央處理器Freedom Unleashed 540,可用於執行RISC-V的Linux作業系統和相關應用程式。SiFive的晶片設計分別由位於印度與美國的設計團隊,透過雲端上的OIP VDE 共同完成。

Synopsys身為台積電矽智財聯盟與VDE合作的重要夥伴,採用台積電OIP VDE進行矽智財設計。藉由Synopsys Cloud Solution使用台積電的process model和rule decks成功的在台積電先進7奈米製程完成PCI Express 5.0高速DesignWare PHY矽智財的產品設計定案。此產品設計定案是與AWS合作完成,利用雲端上超過1,000 CPU核心的能力加速了整個設計的完成。

此外,安謀(Arm)也與台積電以及電子設計自動化廠商合作,確保Arm的客戶能夠在台積公司包括7奈米的所有的製程上,順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。

台積公司技術發展副總經理侯永清博士表示:「雲端無所不在,並且會全面影響未來晶片設計的進行。台積公司是第一家與設計生態環境夥伴與雲端服務公司合作提供雲端設計解決方案的專業積體電路製造服務公司。台積公司的OIP VDE提供客戶彈性、安全,透過矽晶認證的雲端設計解決方案,能夠幫助他們按照需求有效地擴充運算設備,進而加速下一代系統晶片的上市時間。」

目前台積電OIP VDE已上線,透過Cadence以及Synopsys個別經營的的虛擬店面所提供。

關鍵字: 台積電(TSMC
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