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SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場
台積電領軍台灣市場佔全球晶圓設備支出之冠

【CTIMES 廖家宜 報導】   2017年03月14日 星期二

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全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%。

全球半導體市場仍在增溫。SEMI公布最新報告指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%。
全球半導體市場仍在增溫。SEMI公布最新報告指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%。

進一步分析,2016年半導體製造設備的銷售金額相較2015年的365.3億相比,不僅大幅成長13%,更創下新高紀錄。而這當中也包含晶圓加工、封裝、測試及其他前端設備(光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備)等各類別。

詳細觀察各地市場則互有增長與萎縮的狀態出現,其中,以東南亞為主的「其他地區」(80%),以及中國(32%)、台灣(27%)、歐洲(12%)與韓國(3%)等地對半導體設備的支出率都呈現增長;而相對北美(-12%)與日本(-16%)卻出現萎縮。

從各地的設備銷售金額來看,台灣則是連續五年成為全球最大的半導體設備市場,銷售金額達到122.3億美元;韓國則是以76.9億美元連續兩年排名第二;中國則以64.6億美元的銷售金額排名第三,不過縱使市場呈現萎縮,日本與北美仍以46.3億美元與44.9億美元的銷售金額分別排名第四名及第五名。

另外,根據產品類別的統計,2016年晶圓加工設備則是成長14%、測試設備總銷售金額提升11%、封裝設備則成長20%,而其他前段設備的銷售金額,卻反之下降了5%。

事實上,先前2月時SEMI就發佈了「2016年全球矽晶圓出貨量報告」,報告捎來好消息,雖然半導體產業整體營收因單價下跌而低於先前水準,但去年矽晶圓出貨量仍連續三年成長,創下歷史新高,也因而帶動半導體設備的成長。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件,進一步觀察其未來市場動向,SEMI則是從「全球晶圓廠預測」報告中指出,今(2017)年全球晶圓廠設備支出將超過460億美元,年成長約15%,也創下歷年新高。此外,不僅2017年,SEMI也預估明(2018)年的支出金額將上看500億美元,年成長逾8%,將持續創下新高紀錄,且可望從2016年至2018年呈現連續三年皆成長的趨勢,這也是自1990年代中期以來首見的投資熱況。

而就市場排名來看,台灣在晶圓代工龍頭大廠台積電年資本支出達百億美元的帶領下,預估設備支出仍將居全球之冠。不過,中國晶圓廠的設備投資金額預估明年將會有近五成的成長,且將從今年全球第三大設備支出市場晉升為第二大,可說是在台灣後頭急起直追。

關鍵字: 半導體  晶圓  設備支出  封裝  SEMI  台積電(TSMC
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