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高速全自動檢測設備客製化 開創晶圓檢測無限商機
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年08月05日 星期三

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隨著消費性電子產品需求快速增長,對於IC精密檢測的需求亦不斷提高,推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心(以下簡稱儀科中心)透過「光學系統整合研發聯盟」平台,結合巨積精密與臺灣師範大學機電工程系張天立教授研究團隊,共同研發「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,可協助國內廠商於半導體後段製程中快速精準判斷與篩選晶圓良窳。

圖中為「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,圖左起為臺師大機電系教授張天立、儀科中心博士曾釋鋒、巨積精密總經理吳茂祥、儀科中心鍾健愷及巨積精密工程師吳博睿。
圖中為「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,圖左起為臺師大機電系教授張天立、儀科中心博士曾釋鋒、巨積精密總經理吳茂祥、儀科中心鍾健愷及巨積精密工程師吳博睿。

半導體晶圓產業向來是台灣最具全球競爭力的優勢產業,每年投資金額不斷攀升。在半導體製程全面走向奈米化後,檢測的解析度亦需同時提高,使得半導體製程對自動化檢測的倚賴日益加深。因此,巨積精密擴大現有機台的應用層次,經由「光學系統整合研發聯盟」媒合儀科中心與臺灣師大團隊,聯手投入現有機台升級與加值的開發研究。

儀科中心近年來配合產業需求研發自動化檢測設備,結合機器視覺和影像處理技術,以非接觸方式快速檢測出晶圓缺陷或電路圖案異常等瑕疵。本次所開發之「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」,搭載了巨積精密開發之「XYθ對位平台」,該平台具有高速、高剛性、高精度、可控制360度旋轉角等特性,再由臺師大團隊開發人機介面,快速精準操控晶圓位置,並結合機械視覺與影像處理技術,快速判斷晶圓電路缺陷。藉由開發高速精確之晶圓電性和電路瑕疵檢測客製化與自動化設備,可大幅縮短檢測時間,進而提升晶圓產能和良率。

目前我國自動化檢測儀器以進口國外品牌為主,價格昂貴,設備維護更新不易,影響相關產業的技術自主性。儀科中心近年積極轉型,強化與產業間的連結及合作,透過「光學系統整合研發聯盟」統整產學界能量,架構學界研發成果擴散平台,協助國內廠商自主開發儀器設備,提升我國產業全球競爭力。

關鍵字: 半導體製造與測試  測試系統與研發工具 
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