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耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年05月20日 星期一

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台灣AI新創公司耐能智慧(Kneron),發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,該晶片實現了3D人工智慧解決方案,可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。

「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能,其中一項高精準度的3D人臉辨識功能,可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平。

耐能的獨特技術,在於研發出一款高效率、低功耗的 AI 晶片,把 AI 運算的場域從雲端轉移至終端設備,不僅能達到即時辨識與判斷,同時還提供軟硬體結合的解決方案。

而KL520 晶片的「可重組式人工智慧神經網路技術」,會根據不同任務進行重組,減少運算複雜度,保證在不同的卷積神經網路(CNN)模型上的使用,無論是模型內核(kernel)大小的變化、模型規模的變化,還是影像輸入大小的變化,耐能 AI 晶片都能保持高效率使用運算(MAC)單元。

耐能創始人兼執行長劉峻誠在發表會上表示:「我們致力提供領先業界的技術,此次推出革命性的AI晶片方案,並在公司成立四年後,成功與戰略伙伴合作,落實產業應用,成績令人鼓舞。」

他透露,今年第四季會推出面向智慧安防市場的第二款 AI 晶片。耐能將參加六月中舉行的2019亞洲消費電子展,帶來最新的終端 AI 產品和解決方案。

KL520 晶片目前已獲得鈺立微電子、奇景光電、研揚科技、全科科技、和碩聯合科技、大唐半導體與奧比中光等業者青睞。

關鍵字: 人工智慧  神經網路  耐能智慧 
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