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TSIA:2019Q3台湾IC产业市场销售值较上季成长8.2%
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年11月18日 星期一

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根据WSTS统计,19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元,较上季(19Q2)成长8.2%,较2018年同期(18Q3)衰退14.6%;销售量达2,410亿颗,较上季(19Q2)成长7.2%,较2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP为0.443美元,较上季(19Q2)成长1.0%,较2018年同期(18Q3)衰退5.8%。

根据WSTS统计,19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元,较上季(19Q2)成长8.2%,较2018年同期(18Q3)衰退14.6%
根据WSTS统计,19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元,较上季(19Q2)成长8.2%,较2018年同期(18Q3)衰退14.6%

19Q3美国半导体市场销售值达198亿美元,较上季(19Q2)成长12.2%,较2018年同期(18Q3)衰退30.4%;日本半导体市场销售值达92亿美元,较上季(19Q2)成长3.2%,较2018年同期(18Q3)衰退6.4%;欧洲半导体市场销售值达101亿美元,较上季(19Q2)成长2.4%,较2018年同期(18Q3)衰退6.4%。

亚洲区半导体市场销售值达676亿美元,较上季(19Q2)成长8.8%,较2018年同期(18Q3)衰退10.3%。其中,中国大陆市场380亿美元,较上季(19Q2)成长7.9%,较2018年同期(18Q3)衰退12.9%。

工研院产科国际所统计2019年第三季(19Q3)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币7,217亿元(USD$23.9B),较上季(19Q2)成长15.4%,较2018年同期(18Q3)成长4.4%。

其中IC设计业产值为新台币1,860亿元(USD$6.2B),较上季(19Q2)成长9.5%,较2018年同期(18Q3)成长4.7%;IC制造业为新台币4,026亿元(USD$13.3B),较上季(19Q2)成长19.7%,较2018年同期(18Q3)成长5.5%,其中晶圆代工为新台币3,561亿元(USD$11.8B),较上季(19Q2)成长19.1%,较2018年同期(18Q3)成长9.1%,记忆体与其他制造为新台币465亿元(USD$1.5B),较上季(19Q2)成长24.3%,较2018年同期(18Q3)衰退15.9%;IC封装业为新台币935亿元(USD$3.1B),较上季(19Q2)成长15.4%,较2018年同期(18Q3)成长0.5%;IC测试业为新台币396亿元(USD$1.3B),较上季(19Q2)成长4.2%,较2018年同期(18Q3)成长0.8%。新台币对美元汇率以30.2计算。

工研院产科国际所预估2019年台湾IC产业产值可达新台币26,453亿元(USD$87.6B),较2018年成长1.0%。

其中IC设计业产值为新台币6,747亿元(USD$22.3B),较2018年成长5.2%;IC制造业为新台币14,709亿元(USD$48.7B),较2018年衰退1.0%,其中晶圆代工为新台币13,049亿元(USD$43.2),较2018年成长1.5%,记忆体与其他制造为新台币1,660亿元(USD$5.5B),较2018年衰退17.2%;IC封装业为新台币3,478亿元(USD$11.5B),较2018年成长1.0%;IC测试业为新台币1,519亿元(USD$5.0B),较2018年成长2.3%。

新台币对美元汇率以30.2计算。

關鍵字: TSIA 
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