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全球矽晶圆出货量走强 2020复苏、2022创新高
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年10月14日 星期三

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国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中指出,2020年全球矽晶圆出货量将较去年增长2.4%,2021年将延续此成长力道,并可??於2022年攀至历史新高。

SEMI年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中之2020全球矽晶圆1预估出货量。
SEMI年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中之2020全球矽晶圆1预估出货量。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「尽管受到地缘政治紧张情势,以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响,今年矽晶圆出货量仍将稳定复苏。此外,疫情加速了全球企业IT以及服务的数位转型。我们看好未来两年持续成长。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

上述所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆,以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。

關鍵字: SEMI 
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