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SEMI:2021全球晶圆厂设备支出将创新高
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年03月10日 星期二

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国际半导体产业协会(SEMI)今日公布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹,2020年稳健回升後,可??在2021年大幅增长,创下投资额新记录。

2020将是缓步成长的一年,年增率约3%,来到578亿美元━主要受到2020上半年仍因2019下半年市场低迷阴影笼罩所影响,预估衰退达18%,但情势将於今年下半年好转,市场开始出现复苏迹象。

新型冠状病毒肺炎(COVID-19)的爆发使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响,也因此更新并向下修正2019年11月发布的「全球晶圆厂预测报告」。尽管新冠肺炎影响持续发酵,中国今年的设备支出仍将同比增长5%左右,超过120亿美元,2021年年增率将一举升到22%,来到150亿美元;市场投资动力主要来自三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际(SMIC)和长江存储(YMTC)等大厂。

在台积电(TSMC)和美光(Micron)投资的带动下,台湾将成为2020年最大设备支出市场,总额将近140亿美元,但2021年将下滑5%跌至第三位,支出逾130亿美元。2020年韩国在三星和SK海力士投资助长下,成为第二大晶圆设备支出市场,增长31%,达到130亿美元,而2021年将以26%大幅增长态势,跃居第一;此外,2020年也是东南亚(以新加坡为主)强势成长的一年(年增率33%,达到22亿美元),2021年预计将持续增长,成长来到26%。

在所有地区中,欧洲/中东地区2020年的设备支出成长最为强劲,将大幅增长50%以上,来到37亿美元,在英特尔(Intel)、意法半导体(ST Microelectronics)和英飞凌(Infineon)投资加持下,2021年也将维持此一增长幅度。

在日本,投资主要由Kioxia/Western Digital、Sony和美光引领,2020年晶圆厂设备支出几??无变化,增长仅2%,2021年将小幅跃升近4%。

然而,美洲市场则呈退步趋势,2020年支出预计将比2019年缩减,晶圆厂设备投资下跌24%至62亿美元,2021年将继续下探,再降4%。

2020年2月下旬发布的最新「全球晶圆厂预测报告」涵盖2019年至2021年的季度晶圆厂建设和设备支出资料。报告列出预计於2020年或之後开始量产的1,339个晶圆厂和生产线,以及111个设施(包含实现度低厂房);同时提供产能、技术节点,3D层次、产品类型和晶圆尺寸的季度总计数据。

關鍵字: SEMI 
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